[實用新型]一種具有插置式傳熱基板的散熱機殼結構無效
| 申請號: | 201020615310.1 | 申請日: | 2010-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN201869490U | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發明(設計)人: | 饒振奇;何信威;黃子欣;葉威廷 | 申請(專利權)人: | 蘇州聚力電機有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215152 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 插置式 傳熱 散熱 機殼 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種散熱機殼結構,特別是指一種具有插置式傳熱基板搭配迫緊機構,以使內部熱源與散熱外殼之間能夠獲得極佳熱傳導效果的創新結構設計。
背景技術
在電子設備、計算機設備的結構設計上,其散熱功能通常通過一個散熱模塊的整合設計來實現,例如熱管、散熱鰭片座以及散熱風扇的整合設計,以將CPU或者其他熱源所產生的熱通過熱管傳導至散熱鰭片座,再通過散熱風扇對該散熱鰭片座送風吹出設備外部,以此實現其散熱功能。
然而,某些電子設備、計算機設備基于產品屬性的要求,其外殼必須具有密合封閉性以達到防水防護的要求,如此一來,前述現有散熱模塊的設計,會因為外殼封閉結構而無法將熱散出外部,從而無法實現其散熱功能。
再者,目前現有電子設備、計算機設備的結構設計上,雖然亦有業界研發出利用外殼構造作為散熱接口的設計,但往往因為其內部CPU或其他發熱源于外殼之間欠缺一個比較良好、高效率的傳熱結構設計,所以整體而言仍舊難以達到切合客戶要求的散熱效果。
因此,針對上述現有電子設備、計算機設備散熱結構所存在的問題,如何開發一種更具理想實用性的創新結構,實為使用者所企盼,亦為相關業者須努力研發突破的目標及方向。
有鑒于此,創作人本于多年從事相關產品的制造開發與設計經驗,針對上述目標,詳加設計與審慎評估后,終得一確具實用性的本創作。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種具有插置式傳熱基板的散熱機殼結構,以解決現有散熱機殼結構所存在的不足。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種具有插置式傳熱基板的散熱機殼結構,其特征在于:該散熱機殼包括:多側面一體成型式的一散熱外殼,具導熱性,且該散熱外殼包括至少一第一側面以及由該第一側面相對兩邊緣一體曲折延伸而成的二第二側面;至少一靠置部,一體形成于該散熱外殼任其中一側面或兩側面相對位置處,所述靠置部由至少一限位擋緣所構成;傳熱基板,具導熱性,且其至少一側邊設有組靠部,藉以組靠配合于所述靠置部,該傳熱基板還設有一發熱組件裝設部,以供既有發熱組件裝設之用;迫緊機構,設于所述靠置部與傳熱基板所設組靠部之間,所述迫緊機構藉以將傳熱基板所設組靠部朝靠置部的一側限位擋緣抵緊。
上述技術方案中的有關內容解釋如下:
1.上述方案中,所述發熱組件運作產生熱度時,能夠通過所述傳熱基板將熱充分且確實地傳導至散熱外殼,以獲得較佳散熱效果。
2.上述方案中,所述散熱外殼凸設有多個間隔分布的散熱鰭片。
3.上述方案中,所述散熱外殼為一體成型式的框圍體結構,其包括相互連結的二第一側面以及二第二側面。
4.上述方案中,所述散熱機殼并包括有熱管,所述熱管包括受熱端以及冷卻端,所述受熱端延伸到所述傳熱基板的發熱組件裝設部相對應處,所述冷卻端則呈夾置于所述傳熱基板所設組靠部與靠置部的限位擋緣之間,并與散熱外殼相接觸傳熱。?
5.上述方案中,所述散熱機殼并包括有熱管,所述熱管包括受熱端以及冷卻端,所述受熱端延伸到所述傳熱基板的發熱組件裝設部相對應處,所述冷卻端則延伸到臨近所述傳熱基板所設組靠部區域位置處。
6.上述方案中,所述熱管與傳熱基板之間并涂布有導熱膏,以增加導熱效果。?
7.上述方案中,所述迫緊機構包括二端部斜面座塊、中段斜面迫塊以及一控制桿;其中,所述斜面座塊與中段斜面迫塊之間藉由斜面相互抵靠配合,其中一端部斜面座塊穿設有螺孔,所述中段斜面迫塊穿設有擴徑穿孔,所述控制桿包括有螺桿段、穿桿段以及一轉控部;其中,所述螺桿段與端部斜面座塊所設螺孔相螺合,所述穿桿段則穿置于中段斜面迫塊所設擴徑穿孔,所述轉控部設于控制桿的端部,為工具插孔、工具套接頭、轉鈕任其中一種結構。
8.上述方案中,所述散熱外殼側面所設靠置部為間隔配置的二限位擋緣所相對界定形成的插置槽結構;以使所述傳熱基板的組靠部插置于該二限位擋緣之間。?
9.上述方案中,所述傳熱基板的組靠部設成一虎口斷面結構,而呈咬合式組靠配合于所述散熱外殼側面所設靠置部的單一限位擋緣外部。
10.上述方案中,所述迫緊機構由凸設于所述靠置部或傳熱基板所設組靠部的彈性片體所構成。?
本實用新型工作原理及優點為:
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