[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體激光器的測(cè)試和老化適配器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020615039.1
• 申請(qǐng)日: 2010-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN202033452U
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李大明;潘華東;張軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫亮源激光技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;H01S5/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 馮鐵惠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體激光器件Chip?on?Submount(CoS)的質(zhì)量評(píng)估設(shè)備。?

背景技術(shù)

大功率半導(dǎo)體激光器多用巴條貼片封裝，即多管并聯(lián)封裝，這樣的封裝勢(shì)必造成工作電流高，進(jìn)而提高對(duì)供電電路的電流承受能力的要求。多管串聯(lián)半導(dǎo)體激光芯片封裝是近年來出現(xiàn)的新型半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)，毋庸置疑，這種技術(shù)是實(shí)現(xiàn)大幅度降低激光器工作電流的有效方法。?

然而，受到芯片一致性，封裝一致性等眾多因素的影響，單獨(dú)封裝后的激光單體會(huì)出現(xiàn)一定程度的性能波動(dòng)，如輸出功率，波長，熱阻等等。這些性能的波動(dòng)會(huì)影響到多芯片集成封裝后的總體性能，換言之可能會(huì)降低成品率，降低使用壽命和增加退貨率。?

對(duì)每一個(gè)CoS進(jìn)行測(cè)試和篩選，一直是業(yè)界所關(guān)心的課題。多數(shù)情況下，篩選測(cè)試是在CoS+熱沉上進(jìn)行，這樣必須要求消耗掉一只熱沉和經(jīng)過相應(yīng)的工藝步驟。為在使用最少材料和最短工序的條件下篩選出適合于單管串聯(lián)激光器的CoS，有必要開發(fā)出相應(yīng)的測(cè)試篩選手段。本實(shí)用新型就是在這樣的背景下提出的一種解決方案。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提出一種適于半導(dǎo)體激光器測(cè)試篩選工具，其重要組成部分為一半導(dǎo)體激光器測(cè)試和老化適配器。?

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：?

一種半導(dǎo)體激光器的測(cè)試和老化適配器，包括適配器底座、適配器電極、半導(dǎo)體激光器、彈簧壓頭、適配器上蓋、上蓋緊固螺栓，半導(dǎo)體激光器放置在?適配器底座的中間，半導(dǎo)體激光器用上面的適配器電極和彈簧壓頭固定和壓緊，適配器上蓋為適配器底座、適配器電極、半導(dǎo)體激光器、彈簧壓頭提供機(jī)械防護(hù)作用，同時(shí)為半導(dǎo)體激光器測(cè)試和老化提供受壓平臺(tái)，以確保適配器底座的均勻冷卻。?

適配器底座由下半部和上半部構(gòu)成，下半部和上半部裝配后形成矩形開口提供給半導(dǎo)體激光器所用。下半部為一立方體，在靠近其角落處加工出螺紋孔，通過螺紋孔與適配器上半部安裝。適配器上半部的前端有一矩形開口，矩形開口上放置半導(dǎo)體激光器，在矩形開口周圍加工出平臺(tái)，平臺(tái)上的空間放置適配器電極。上半部的后半部加工出兩個(gè)長型槽提供電極延展空間。上半部靠近角落處有四個(gè)沉孔，沉孔通過螺栓與下半部的通孔連接。適配器底座的中部留有開口，開口處放置適配器電極。?

適配器電極為半導(dǎo)體激光器提供正負(fù)極電接觸，同時(shí)為半導(dǎo)體激光器提供傳熱接觸。適配器電極由電極絕緣壓塊、剛性電極和柔性電極組成一體，電極絕緣壓塊將剛性電極連成一體，柔性電極和剛性電極焊接連接。電極絕緣壓塊上設(shè)有兩個(gè)通孔，其中一個(gè)通孔為壓塊和電極注膠連接所用，另一通孔為裝配電極所用。?

彈簧壓頭包括壓緊件、彈簧、緊固螺栓，壓緊件通過適配器電極為半導(dǎo)體激光器施加一定壓力，該壓力由預(yù)裝的彈簧和緊固螺栓提供，該壓力值可以根據(jù)需求配置不同彈簧。?

所述適配器上蓋為一門狀實(shí)體，該實(shí)體兩側(cè)有安裝沉孔，并通過螺栓緊固在適配器底座上。裝載半導(dǎo)體激光器后的適配器加適配器上蓋形成完整的適配器，該適配器可以攜帶半導(dǎo)體激光器進(jìn)行測(cè)試和老化，同時(shí)在上述過程中對(duì)半導(dǎo)體激光器起到保護(hù)作用使之不會(huì)受到損傷。?

本實(shí)用新型公開的一種用于半導(dǎo)體激光器Chip?on?Submount(CoS)的測(cè)試和老化篩選適配器。這種適配器為多個(gè)芯片集成封裝時(shí)所需要的功率一致性，波長一致性，熱阻一致性等多項(xiàng)性能提供了可靠和有效的測(cè)試評(píng)估工具。在此設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上提供了相應(yīng)的測(cè)試參數(shù)，證實(shí)了此設(shè)計(jì)的可行性。?

附圖說明

下面根據(jù)附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。?

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述的半導(dǎo)體激光器的測(cè)試和老化適配器的總裝結(jié)構(gòu)外觀圖；?

圖2是半導(dǎo)體激光器的測(cè)試和老化適配器的裝配示意圖；?

圖3是適配器底座的結(jié)構(gòu)圖；?

圖4是適配器底座的裝配示意圖；?

圖5是適配器電極的結(jié)構(gòu)圖；?

圖6是適配器底座裝載半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖7是適配器底座裝載半導(dǎo)體激光器的結(jié)構(gòu)圖；?

圖8是適配器加載適配器上蓋的裝配示意圖；?

圖9是適配器加載適配器上蓋的結(jié)構(gòu)圖；?

圖10是典型電流-輸出功率曲線圖；?

圖11是典型光譜圖；?

圖12是典型熱阻數(shù)據(jù)圖。?

具體實(shí)施方式