[實(shí)用新型]一種小發(fā)散角固體激光泵浦模塊封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020615028.3
• 申請(qǐng)日: 2010-11-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201877674U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李大明;潘華東;張軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫亮源激光技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/04
• 分類號(hào): H01S5/04;H01S5/024
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 馮鐵惠

1.一種小發(fā)散角固體激光泵浦模塊封裝結(jié)構(gòu)，由多個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體激光器件單體組成的激光器陣列(1)、表面金屬化的陶瓷散熱片(2)和熱沉(3)組成，激光器陣列(1)中的半導(dǎo)體激光器件單體都焊接在陶瓷散熱片上，并通過(guò)陶瓷散熱片(2)表面的金屬化結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)串聯(lián)連接和傳熱接觸，陶瓷散熱片(2)的底部焊接在熱沉上表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小發(fā)散角固體激光泵浦模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所包含的半導(dǎo)體激光器件單體，所述半導(dǎo)體激光器件單體，由激光芯片(1.1)和帶有正極(1.2)、負(fù)極(1.3)的基片焊接在一起，正負(fù)極之間用一電絕緣體(1.4)分開(kāi)，焊接后的芯片負(fù)極用金屬導(dǎo)線(1.5)與基片的負(fù)極(1.3)相連接構(gòu)成一完整激光二極管回路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小發(fā)散角固體激光泵浦模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述激光器陣列(1)由多個(gè)半導(dǎo)體激光器件單體組成，所述半導(dǎo)體激光器件單體按照直線型等距排列后焊接在一陶瓷散熱片(2)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小發(fā)散角固體激光泵浦模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的陶瓷散熱片(2)的上表面部分金屬化，基片的正負(fù)極分別焊接在每一組焊盤(pán)(2.1、2.2)上面，焊接后的激光器陣列(1)通過(guò)陶瓷散熱片(2)上的金屬化區(qū)域?qū)崿F(xiàn)相互串聯(lián)；串聯(lián)后的激光器陣列(1)的正負(fù)極與陶瓷散熱片(2)上的電極焊盤(pán)(2.4、2.3)形成自然電連接，構(gòu)成每個(gè)單管激光器的串聯(lián)回路；陶瓷散熱片(2)的下表面完全金屬化，該金屬化表面為陶瓷散熱片(2)與熱沉(3)焊接所用。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小發(fā)散角固體激光泵浦模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱沉(3)是上述激光器陣列(1)和陶瓷散熱片(2)的散熱載體，該載體為一表面鍍金的立方體，其上表面(3.1)與陶瓷散熱片(2)下表面焊接在一起。