[實用新型]一種LED燈

無效

• 申請號: 201020611195.0
• 申請日: 2010-11-17
• 公開（公告）號: CN201925758U
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 汪興友;章紅斌
• 申請（專利權）人: 深圳市萊欣特光電有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/02;F21V7/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 任葵

技術領域

本實用新型涉及照明燈具，尤其涉及一種LED燈。

背景技術

隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環保效益...等優點。但是LED工作時所加的70％電能，甚至更高比例的電能會轉換成熱量，而與傳統的照明器件不同，白光LED的發光光譜中不包含紅外部分，所以其熱量不能依靠輻射釋放，只能靠熱傳導來降溫。由于溫度對LED材料的發光特性有極大的影響，LED輸出的總光通量隨其自身溫度的升高會迅速降低，因此散熱問題成為LED發展必須十分注意的重要因素。

依據不同的封裝技術，其散熱方法亦有所不同，而LED各種散熱途徑方法有以下幾種：①從空氣中散熱；②熱能直接由System?circuit?board導出；③經由金線將熱能導出；④若為共晶及Flip?chip制程，熱能將經由通孔至系統電路板而導出。

一般而言，LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(Substrate?of?LED?Die)而形成一LED晶片(chip)，而后再將LED晶片固定于系統的電路板上(System?circuit?board)。因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經由LED晶粒基板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。

系統電路板主要是作為LED散熱系統中，最后將熱能導至散熱片、外殼或大氣中的材料。現有技術中，硬質印刷電路板價格低廉但散熱效果最差，PCB只適合實驗室使用不能大批量生產，所以目前市面上絕大數采用鋁基板，但鋁基板存在以下缺點：①鋁基板與散熱鋁型材的連接由于是剛性連接，很容易存在局部間隙，即使采用加注導熱膏，也很難保證接觸良好；②由于目前SMT機器的限制，SMT機器無法一次性貼片的長度達到1200mm，只能采用人工貼片。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種提高散熱效率的LED燈。

為實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：

一種LED燈，包括LED、PCB和散熱體，所述PCB為雙面FPC板，其頂面上設置有所述LED，底面與所述散熱體連接。

其中所述PCB和散熱體的連接處還設置有導熱硅膠片。

其中所述PCB的頂面設置有焊接所述LED的焊盤，底面設置有散熱焊盤，所述焊接LED的焊盤周圍設置有至少4個沉銅通孔，所述通孔連接到所述散熱焊盤。

其中所述沉銅通孔至少4個。

其中所述散熱體包括至少一個散熱鰭片，所述散熱鰭片位于所述散熱體的下部。

其中所述散熱鰭片上還設置有與電源電連接的熱敏電阻，用于檢測所述散熱鰭片的溫度，在所述溫度超過第一預設溫度時，降低所述電源的功率輸出。

其中所述散熱體的上表面具有凹槽，所述PCB和LED設置在所述凹槽內。

上述LED還包括反射膜，所述反射膜設置在所述凹槽的兩肩上。

由于采用了以上技術方案，使本實用新型具備的有益效果在于：

(1)本實用新型采用雙面FPC作為PCB，其雙面線路設計，線阻小，可以過大電流，并能和散熱體很好的熱接觸，提高了散熱效率；FPC生產技術成熟，大批量生產價格低于鋁基板；

(2)本實用新型的PCB上設置了連接到散熱焊盤的沉銅過孔，LED產生的熱量很快就能通過這些過孔傳導到散熱焊盤上，并通過導熱硅膠片傳導到散熱體上，進一步提高了散熱效率；

(3)本實用新型的散熱體設計成鰭片方式，增加了散熱面積且具有剛性好的特點，提升了散熱效果；

(4)本實用新型的散熱體上還設置了熱敏電阻以檢測溫度，當溫度超過一定值時，降低功率以保護燈具，提高了燈具的安全性和可靠性。

附圖說明

圖1示出根據本實用新型LED燈的一個實施例的頂視圖；

圖2示出根據本實用新型LED燈的一個實施例的橫截面視圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1示出根據本實用新型LED燈的一個實施例的頂視圖，圖2示出該實施例的橫截面視圖，包括LED10、PCB20和散熱體30，PCB20為雙面FPC(Flexible?Printed?Circuit：柔性電路板)，其頂面21上設置有LED10，底面22與散熱體30連接。

一種實施方式，該FPC可采用0.1-0.2mm厚雙面FPC板。