[實(shí)用新型]數(shù)據(jù)卡有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020609140.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201878439U | 公開(公告)日: | 2011-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姜亞銘;靳林芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華為終端有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/00 | 分類號(hào): | H05K5/00;H05K7/20;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 數(shù)據(jù) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種數(shù)據(jù)卡。
背景技術(shù)
通常,支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的無線寬帶數(shù)據(jù)卡采用的是塑料外殼。為保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的需要,塑料外殼的厚度一般在1.2mm以上,厚度較厚。為了美觀和超薄需要,具有金屬外殼的數(shù)據(jù)卡開始出現(xiàn)在市場上,使用金屬外殼,厚度可減薄至0.4mm。
但是,由于此類具有金屬外殼的支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)卡,熱流密度會(huì)達(dá)到甚至超過120W/L,由于安規(guī)對(duì)金屬外殼和塑料外殼的溫度要求完全不同,金屬外殼比塑料外殼苛刻25℃,因此對(duì)于金屬外殼的數(shù)據(jù)卡來說,會(huì)存在由于主發(fā)熱器件處過熱,用戶感覺過燙的缺陷。
現(xiàn)有技術(shù)提供一種金屬內(nèi)襯配塑料的外殼,但是此種外殼無法做到超薄設(shè)計(jì),且成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種數(shù)據(jù)卡,在實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)解決局部過熱問題。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的數(shù)據(jù)卡采用如下技術(shù)方案:
數(shù)據(jù)卡,包括主發(fā)熱器件、非主發(fā)熱器件和外殼,所述外殼包括:作為外殼主體結(jié)構(gòu)的主體金屬件,以及鑲嵌在所述主體金屬件上的局部塑料件,所述局部塑料件設(shè)置在對(duì)應(yīng)于所述主發(fā)熱部件的區(qū)域。
在本實(shí)用新型實(shí)施例的方案中,將數(shù)據(jù)卡的外殼對(duì)應(yīng)于非主發(fā)熱器件區(qū)域設(shè)置為金屬材質(zhì),而將對(duì)應(yīng)于主發(fā)熱器件的區(qū)域設(shè)置為塑料等材質(zhì),相對(duì)于全金屬外殼,增強(qiáng)主發(fā)熱體附近熱阻,在保證了超薄設(shè)計(jì)的同時(shí),又使用戶在觸摸發(fā)熱量大的區(qū)域的外殼時(shí)不會(huì)感覺到燙手,觸感舒適,改善了用戶體驗(yàn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之一;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之二;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之三;
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)示意圖之四。
附圖標(biāo)記說明:
11-主發(fā)熱器件;???12-非主發(fā)熱器件;???13-不鋪銅PCB;
14-鋪銅PCB;??????15-天線區(qū);?????????21-主體金屬件;
22-局部塑料件;???23-結(jié)構(gòu)定位架;?????24-屏蔽盒;
25-導(dǎo)熱層。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)卡,在實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)的同時(shí)解決局部過熱問題。
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例數(shù)據(jù)卡進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1、圖2、圖3和圖4所示,本實(shí)施例提供的數(shù)據(jù)卡包括主發(fā)熱器件11、非主發(fā)熱器件12和外殼,在大發(fā)射功率下,構(gòu)成主發(fā)熱器件11的功率放大器(PA)及其附近差損占總功耗的近似60%,在PA附近形成局部高溫,因此,在本實(shí)施例中,該外殼包括:作為外殼主體結(jié)構(gòu)的主體金屬件21,以及鑲嵌在主體金屬件21上的局部塑料件22,局部塑料件22設(shè)置在對(duì)應(yīng)于主發(fā)熱部件11的區(qū)域。其中,主體金屬件21的材質(zhì)為金屬;局部塑料件22的材質(zhì)可以為塑料或硅膠。
需要說明的是,上述數(shù)據(jù)卡的主發(fā)熱器件11和非主發(fā)熱器件12設(shè)置在鋪銅PCB12上,其外的外殼主體設(shè)置為金屬結(jié)構(gòu),而數(shù)據(jù)卡的天線設(shè)置在天線區(qū)15的不鋪銅PCB?13上,為了避免金屬對(duì)天線的影響,天線區(qū)15的外殼一般為塑料結(jié)構(gòu)。
在本實(shí)用新型的各實(shí)施例中,以塑料為例,其導(dǎo)熱性比金屬低,用戶觸摸溫度相同的塑料和金屬時(shí),塑料與人體之間熱量的傳導(dǎo)較之金屬要少,塑料材質(zhì)的外殼觸感舒適,因此,將外殼對(duì)應(yīng)于非主發(fā)熱器件的區(qū)域設(shè)置為金屬材質(zhì),而將外殼對(duì)應(yīng)于主發(fā)熱器件的區(qū)域設(shè)置為塑料材質(zhì),相對(duì)于全金屬外殼,增強(qiáng)主發(fā)熱體附近熱阻,在保證了超薄設(shè)計(jì)的同時(shí),又使用戶在觸摸外殼發(fā)熱量大的的區(qū)域時(shí)不會(huì)感覺到燙手,觸感舒適,改善了用戶體驗(yàn)。
進(jìn)一步地,為了增加外殼的散熱面積,可以在局部塑料件22的外表面上設(shè)置數(shù)個(gè)凸起,從而進(jìn)一步輔助散熱,并且,該凸起還有防滑的功能?;蛘撸硪粋€(gè)增加散熱面積的方式為:將局部塑料件22的外表面設(shè)置為弧面,并且,弧面結(jié)構(gòu)的局部設(shè)計(jì)也能夠使外觀更美觀時(shí)尚。需要說明的是,通過改變局部塑料件22的結(jié)構(gòu)增加散熱面積的方式都適用于本實(shí)用新型的技術(shù)方案,在本實(shí)用新型實(shí)施例中不加以限制。
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