[實(shí)用新型]一種鍵合壓塊裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020598831.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-11-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201859856U | 公開(公告)日: | 2011-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙亞俊;尹華;鹿穎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/603 | 分類號(hào): | H01L21/603 |
| 代理公司: | 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233 | 代理人: | 黃志達(dá);謝文凱 |
| 地址: | 226006 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鍵合壓塊 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝鍵合夾具,特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝鍵合夾具中的壓塊裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體封裝鍵合工藝中需要用到鍵合夾具裝置,傳統(tǒng)的鍵合夾具裝置結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單,如圖1所示,僅包括壓塊1和加熱塊2兩部分。工作時(shí),壓塊1向下壓,依靠壓塊1與加熱塊2的夾合作用鎖定引線框架的臺(tái)支部分5,使引線框架載片臺(tái)4貼近加熱塊;加熱塊2通過真空孔3的真空吸附作用,實(shí)現(xiàn)將引線框架載片臺(tái)4固定于加熱塊上,防止引線框架載片臺(tái)4在鍵合過程中出現(xiàn)位移。但實(shí)際作業(yè)過程中,引線框架結(jié)構(gòu)本身存在一定的偏差。若偏差較大時(shí),僅依靠壓塊1和加熱塊2的夾合作用無法使引線框架載片臺(tái)4緊貼于加熱塊2上,造成引線框架載片臺(tái)4與加熱塊2間出現(xiàn)空隙6;這時(shí)真空孔3的真空吸附效果大大降低,達(dá)不到鎖定框架的目的,進(jìn)而影響到鍵合工藝效果。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種鍵合壓塊裝置,使加熱塊真空孔的真空吸附作用發(fā)揮最大效率,進(jìn)而達(dá)到鎖定框架的目的。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種鍵合壓塊裝置,包括壓塊,所述的鍵合壓塊裝置還包括活動(dòng)壓爪、活塞和彈簧;所述的活動(dòng)壓爪的頂端為鉤狀、中間設(shè)有關(guān)節(jié);所述的壓塊內(nèi)設(shè)有活塞缸體;所述的活塞缸體與所述的活塞相互配合;所述的活塞的上端連有所述的彈簧;所述的彈簧的另一端與所述的活動(dòng)壓爪的末端相連;所述的活動(dòng)壓爪的關(guān)節(jié)固定在所述的壓塊的前端。
所述的壓塊在距離其前端四分之一處設(shè)有活塞缸體。
有益效果
由于采用了上述的技術(shù)方案,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果:本實(shí)用新型通過增加的活動(dòng)壓爪,通過機(jī)械方式將框架載片臺(tái)壓緊在加熱塊表面,從而避免出現(xiàn)框架“懸空”的現(xiàn)象,使加熱塊真空孔的真空吸附作用發(fā)揮最大效率,進(jìn)而達(dá)到鎖定框架的目的;同時(shí),該機(jī)械部分充分利用了鍵合機(jī)的機(jī)械動(dòng)力,通過壓塊的運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生動(dòng)力,不需要增加另外的動(dòng)力裝置。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中鍵合壓塊裝置工作狀態(tài)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實(shí)用新型工作狀態(tài)示意圖;
圖4是本實(shí)用新型復(fù)位狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解,這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解,在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改,這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
一種鍵合壓塊裝置,如圖2所示,包括壓塊1、活動(dòng)壓爪7、活塞9和彈簧8。所述的活動(dòng)壓爪7的頂端為鉤狀、中間設(shè)有關(guān)節(jié)。所述的壓塊1距離其前端四分之一處設(shè)有活塞缸體,所述的活塞缸體與所述的活塞9相互配合。所述的活塞9的上端連有所述的彈簧8,所述的彈簧8的另一端與所述的活動(dòng)壓爪7的末端相連;所述的活動(dòng)壓爪7的關(guān)節(jié)固定在壓塊1的前端。其中彈簧8可起到兩個(gè)作用:1,框架本身的偏差并不固定,通過彈簧8可以調(diào)節(jié)每次活動(dòng)壓爪7壓下的高度,適應(yīng)不同偏差的框架,使之具有通用性;2,避免活動(dòng)壓爪7下壓力量過大,壓傷引線框架載片臺(tái)部分;或因活動(dòng)壓爪7過早接觸引線框架載片臺(tái),導(dǎo)致壓塊1無法壓實(shí)引線框架的其它部分,從而導(dǎo)致其它問題的產(chǎn)生。
如圖3所示,當(dāng)引線框架置于加熱塊2上時(shí),將壓塊1作向下(即向加熱塊2方向)運(yùn)動(dòng),與加熱塊2鎖定引線框架的臺(tái)支部分5。活塞9因引線框架的阻擋,停止運(yùn)動(dòng),而壓塊1繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng),這時(shí)活塞9會(huì)相對(duì)壓塊1作向上運(yùn)動(dòng),并帶動(dòng)彈簧8進(jìn)行向上運(yùn)動(dòng),從而帶動(dòng)壓爪7繞著其關(guān)節(jié)處順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),從而使壓爪7的鉤狀頂端壓向框架載片臺(tái)4,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)將引線框架載片臺(tái)4壓緊在加熱塊2的表面。此時(shí),真空裝置通過真空孔3作用于引線框架載片臺(tái)4,從而實(shí)現(xiàn)鎖定框架的目的。當(dāng)完成鍵合作業(yè)后,如圖4所示,鍵合設(shè)備真空裝置停止工作,真空孔3不再有真空吸附效果,將壓塊1作向上運(yùn)動(dòng)(即背離加熱塊2),松開引線框架的臺(tái)支部分5在活塞9的重力作用下,活塞9向下運(yùn)動(dòng),通過帶彈簧8向下運(yùn)動(dòng),再次帶動(dòng)壓爪7繞關(guān)節(jié)處逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng),使壓爪7的鉤狀頂端脫離引線框架的載片臺(tái)4表面,進(jìn)入下一工作循環(huán)。
不難發(fā)現(xiàn),本實(shí)用新型通過增加的活動(dòng)壓爪,通過機(jī)械方式將框架載片臺(tái)壓緊在加熱塊表面,從而避免出現(xiàn)框架“懸空”的現(xiàn)象,使加熱塊真空孔的真空吸附作用發(fā)揮最大效率,進(jìn)而達(dá)到鎖定框架的目的;同時(shí),該機(jī)械部分充分利用了鍵合機(jī)的機(jī)械動(dòng)力,通過壓塊的運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生動(dòng)力,不需要增加另外的動(dòng)力裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





