[實用新型]一種密閉透光式機殼

有效

• 申請號: 201020593113.4
• 申請日: 2010-11-02
• 公開（公告）號: CN201860533U
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發明（設計）人: 李東聲
• 申請（專利權）人: 北京天地融科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;田治

技術領域

本實用新型涉及電子技術應用領域，尤其涉及一種用在電子設備上的密閉透光式機殼。

背景技術

目前隨著電子和計算機技術的發展，使得電子設備得到廣泛的普及，但現有電子設備特別是小型化電子設備的機殼，一般采用兩個或幾個塑料外殼扣裝后形成具有內部容置電路板和器件的空間的機殼，但這種機殼普便存在密閉性不好的問題。不能達到防水、防塵的效果，因此，易在不好環境下導致內部電路板或器件損壞。而此目前也有在電子設備上使用密閉式機殼，但現有的密閉式機殼多為一次成型，存在不方便組裝，無法透光等問題。

實用新型內容

基于現有技術所存在的問題，本實用新型實施方式提供一種密閉透光式機殼，在保證方便組裝的前提下，可確保扣合后的密閉性，對其內設置的電路板和器件起到很好的保護作用，并且能方便的使內部器件向外透光。

本實用新型的目的是通過下述技術方案實現的：

本實用新型實施例提供一種密閉透光式機殼，包括：

后殼體、上殼體和上蓋；

所述后殼體與上殼體均為四周設有邊沿的凹槽結構，后殼體與上殼體的外周形狀相匹配，所述上殼體能扣合卡裝到所述后殼體內，所述上殼體與所述后殼體的扣合卡裝邊沿接觸處的縫隙內填充有密封膠，扣合卡裝后的所述上殼體與后殼體之間形成容置電路板和器件的密閉容置空間；

所述上殼體上設有由透明材料形成的透明區域作為透光窗；

所述上蓋扣裝在所述后殼體外蓋住所述上殼體，所述外殼體上設有露出所述上殼體上的透光窗的窗口。

通過本實用新型實施例提供的技術方案可以看出，本實用新型實施例中通過可卡裝扣合的后殼體與上殼體，并在兩者扣合后的縫隙處填充密封膠，使扣合卡裝后的后殼體與上殼體之間形成密閉的容置空間，從而對設置在容置空間內的電路板和器件起到很好的防護作用。并且，由于在上殼體上設置透明的透光窗，可以使內部的器件利用透光窗進行透光，同時在后殼體上扣裝上蓋，可對上殼體及整個機殼起到很好的防護作用。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的密閉透光式機殼的內部結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的密閉透光式機殼的加上蓋后的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型作進一步說明。

實施例

本實施例提供一種密閉透光式機殼，可用在電子設備上作為外殼，如圖1所示，該機殼包括：后殼體1、上殼體2和上蓋7；

其中，所述后殼體1與上殼體2均為四周設有邊沿的凹槽結構，后殼體1與上殼體2的外周形狀相匹配(如：后殼體與上殼體均為四周設有邊沿的兩端為弧形的長條狀凹槽結構)，所述上殼體2能扣合卡裝到所述后殼體1內，可以是上殼體2通過其外邊沿處設置的多個卡裝突起與所述后殼體1內部的邊沿處設置的多個卡裝突起相匹配，扣合卡裝到所述后殼體1內，所述上殼體2與所述后殼體1的扣合卡裝邊沿接觸處的縫隙5內填充有密封膠，使扣合卡裝后的所述上殼體2與后殼體1之間形成容置電路板和器件的密閉容置空間；這樣可以在方便組裝的前提下，有效保證組裝完成后，機殼對其內電路板和器件的密封防護效果。

上述機殼的上殼體2上設有由透明材料形成的透明區域作為透光窗3，上殼體2可由塑料材料制成，其上的透光窗3可以是在上殼體2上設置的由透明塑料材料形成的透明區域。實際中，上殼體2上的窗光窗3可以為長條形狀。這樣在機殼內設置需要透光的器件時，如：鏡頭、光接收管等，均可以通過透光窗3進行方便的透光。

上述機殼的上蓋7扣裝在所述后殼體1外蓋住所述上殼體2，所述外殼體2上設有露出所述上殼體上的透光窗3的窗口8。這樣既能保證機殼內的器件通過上殼體的透光窗3進行透光，又能由上蓋7很好的保護上殼體2，增加整個機殼的抗沖擊能力，提高防護性。實際中，所述上殼體2上還設有定位突起6，所述上蓋7上還設有與所述上殼體1的定位突起6相匹配的定位凹槽9(也可以是定位開窗)，當上蓋7扣裝在所述后殼體1外蓋住所述上殼體2后，所述上殼體2上的定位突起6扣在所述上蓋7的定位凹槽9內，方便上蓋7向后殼體1上扣裝。

上述機殼的上殼體2一端還可以設有方便整個機殼掛裝的掛扣4。

綜上所述，本實用新型實施例提供的密閉透光式機殼，在保證方便組裝的前提下，即可以保證組裝后的密閉性，又能保證對其內器件的透光效果。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。