[實用新型]靶材生產用夾具有效
| 申請號: | 201020589711.4 | 申請日: | 2010-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN201841420U | 公開(公告)日: | 2011-05-25 |
| 發明(設計)人: | 姚力軍;潘杰;王學澤;周偉君 | 申請(專利權)人: | 寧波江豐電子材料有限公司 |
| 主分類號: | B23Q3/00 | 分類號: | B23Q3/00;B23D59/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 315400 浙江省余姚市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生產 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造技術領域,更具體地說,涉及一種靶材生產用夾具。
背景技術
目前,在半導體結構表面形成電極膜通常采用磁控濺射鍍膜的方法。濺射是一種物理氣相淀積(PVD)的鍍膜方式,其是用帶電粒子轟擊濺射靶材,使得靶材表面原子因受到帶電粒子的碰撞而發生能量和動量的轉移,從表面逸出并淀積在襯底上的過程。利用磁控濺射工藝可在襯底表面形成金屬、合金或電介質薄膜。
濺射靶材是磁控濺射鍍膜過程所需的關鍵耗材,為了滿足鍍膜的需要,根據材料劃分,靶材的種類有多種,如金屬、合金、陶瓷和硼化物等不同材料的靶材。由于半導體制造領域的特點,對靶材的要求也較傳統材料行業要高,對靶材的參數要求分為一般要求和特殊要求(即較高要求),一般要求的參數如靶材尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/0/C/S的成分比例、晶粒尺寸與缺陷控制比例;特殊要求的參數包含表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(即氧化物)的含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等。
由于對靶材的要求極為嚴格,因此在靶材生產過程中就更加需要節約原材料。現有技術中采用鋸割的方法生產靶材的過程是,將待鋸割的靶材原料夾持在電動鋸床上進行鋸割,由于鋸床的結構限制,夾持住的靶材原料被切割到最后幾枚時,往往會出現切偏或切歪的現象,不符合靶材的要求,導致靶材原料的浪費。以現有技術中鉻靶的生產過程為例,將鉻錠直接夾持在電動鋸床上進行鋸割,這樣造成了約100mm長的鉻錠因無法鋸割出滿足要求的靶材而浪費。
實用新型內容
本實用新型實施例提供了一種靶材生產用夾具,以在靶材鋸割過程中節約靶材原料,以節約靶材的生產成本。
為實現上述目的,本實用新型實施例提供了如下技術方案:
一種靶材生產用夾具,包括:
本體,所述本體的一端具有用于固定靶材原料的開口,所述開口的橫截面的形狀與靶材原料橫截面形狀相適配,且所述開口的橫截面與所述本體的中軸線垂直,所述開口具有貫穿其內壁的若干螺孔;
與所述若干螺孔相適配的若干螺釘。
優選的,所述若干螺孔的中軸線與其所在位置處的切線垂直,且所述若干螺孔的中軸線的交點為所述開口的橫截面的中心點。
優選的,所述螺孔的個數為四個,且兩兩相對,四個螺孔的中軸線垂直相交。
優選的,所述本體具有一空腔。
優選的,所述空腔呈圓柱狀。
優選的,所述開口橫截面為圓形。
優選的,所述開口的直徑大于靶材原料的直徑。
優選的,所述空腔與所述開口相導通,且所述空腔的直徑小于開口的直徑。
優選的,所述本體為鐵管。
優選的,所述開口的橫截面為方形,所述開口的邊長大于與其對應的靶材原料的邊長。
與現有技術相比,上述技術方案具有以下優點:
本實用新型實施例提供的靶材生產用夾具,可將現有技術中因無法繼續正確鋸割而浪費的靶材原料固定在夾具的開口處,之后將夾具夾持在電動鋸床上,由于夾具具有一定的長度,相當于延長了靶材原料的長度,可使設備能夠有效的夾緊夾具,同時通過夾具上的螺釘和螺孔的配合,可使夾具夾緊剩余的靶材原料,進而在鋸割過程中不易出現抖動,并且所述開口的橫截面與夾具本體的中軸線垂直,也保證了不會將靶材原料鋸斜,進而保證了不會將靶材原料切偏或切歪,使鋸割出的靶材符合要求,進而節約了靶材原料,節約了靶材的生產成本。
附圖說明
通過附圖所示,本實用新型的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖,重點在于示出本實用新型的主旨。
圖1為本實用新型實施例一公開的靶材生產用夾具的剖面圖;
圖2為本實用新型實施例三公開的靶材生產用夾具的剖面圖;
圖3為本實用新型實施例三公開的靶材生產用夾具的右視圖;
圖4為本實用新型實施例三公開的靶材生產用夾具的剖面圖。
具體實施方式
為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型,但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣,因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
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