[實用新型]具有補強結構的軟性電路板有效
| 申請號： | 201020587637.2 | 申請日： | 2010-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN201854502U | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發明（設計）人： | 張葉青 | 申請（專利權）人： | 淳華科技（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人： | 孫仿衛 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 結構 軟性 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有補強結構的軟性電路板，它包括
絕緣片體，所述的絕緣片體內布設有多條導電線路以及接地點，所述的絕緣片體的兩端部分別具有多個金屬引腳；
補強元件，所述的補強元件的構成材料為金屬材料，所述的補強元件固定在所述的絕緣片體的一側表面上；
其特征在于：所述的絕緣片體上具有開口，所述的開口位于所述的接地點與所述的補強元件之間，所述的開口內填充有焊錫，且所述的補強元件通過表面貼裝技術焊接在所述的絕緣片體上，所述的補強元件與所述的接地點之間通過焊錫相導通。
2.根據權利要求1所述的具有補強結構的軟性電路板，其特征在于：所述的補強元件的構成材料為不銹鋼或鋁。
3.根據權利要求1所述的具有補強結構的軟性電路板，其特征在于：所述的焊錫的材料為無鉛焊料。
4.根據權利要求3所述的具有補強結構的軟性電路板，其特征在于：所述的焊錫的材料為錫銀銅焊料。
??
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于淳華科技（昆山）有限公司，未經淳華科技（昆山）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020587637.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：整車控制器
- 下一篇：外接的可調式電子式安定器
