[實用新型]供插入式智能卡非接觸界面使用的天線

有效

• 申請號: 201020587253.0
• 申請日: 2010-11-02
• 公開（公告）號: CN201853804U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 吳俊;郭多加
• 申請（專利權）人: 上海柯斯軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/52;G06K19/07
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

技術領域

本實用新型涉及的是一種無線通信技術領域的裝置，具體是一種供插入式智能卡非接觸界面使用的天線。

背景技術

DI(Dual?Interface)卡是雙界面IC卡的簡稱，DI卡是由PVC(Polyvinyl?chloride?polymer，聚氯乙烯)層合芯片，線圈而成，基于單芯片，集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個操作界面，既可以通過接觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離的情況下通過射頻方式來訪問芯片，執行相同的操作，兩個截面分別遵循兩個基本點不同的標準，接觸界面符合ISO/IEC7816；非接觸界面符合ISO/IEC1443。

經過對現有技術的檢索發現，中國專利文獻號CN2833904，公開日2006-11-01，記載了一種“附加在插入式智能卡表面的天線組件”，該技術中天線包括基材、固定在基材第一表面上的天線線圈、以及第一和第二天線引腳。其中基材包括配合卡模塊的結構、第二表面上的第一和第二觸點、以及第一和第二過孔，第一和第二觸點和配合卡模塊的結構布置在所述基材與插入式智能卡的觸點對應的位置上，第一和第二天線引腳分別通過第一和第二過孔連接到第一和第二觸點上。該技術的一個不足之處在于：天線線圈與配合卡模塊的結構通過連接柄相連，第一和第二天線引腳沿所述連接柄延伸至第二表面上的第一和第二觸點。實際使用中，配合卡模塊是附著在SIM卡等用戶識別卡插入手機卡槽中使用的，取出時，用戶習慣于捏住所述天線線圈部將SIM卡等用戶識別卡拽出，連接柄容易被撕裂，導致第一和第二連接線斷裂，影響使用。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在的上述不足，提供一種供插入式智能卡非接觸界面使用的天線，通過可拆卸的連接線設計，有效的解決了連接線易斷裂不可更換以及現有技術中天線與連接線固化成一個整體進而不方便拆卸使用的問題。

本實用新型是通過以下技術方案實現的，本實用新型包括：天線、設置于天線上的接插口以及與之相連接的連接線。

所述的天線包括：天線圈、吸波層和基底層，其中：天線圈封裝在吸波層和基底層之間，天線圈以正方形結構均勻環繞設置于吸波層和基底層構成的空間內部。

所述的連接線的一端與接插口活動連接，另一端可粘貼在電信智能卡上面。

本實用新型解決了載有天線層的基材和智能卡固化成了一個整體，不方便拆卸使用的問題，使之既便于連接又便于拆卸。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的側剖視圖。

具體實施方式

下面對本實用新型的實施例作詳細說明，本實施例在以本實用新型技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。

如圖1所示，本實用新型包括：天線1、設置于天線上的接插口2以及連接線3，其中：連接線3的一端與接插口2活動連接，另一端粘貼在電信智能卡上。

如圖2所示，所述的天線1包括：天線圈4、吸波層5和基底層6，其中：天線圈4封裝在吸波層5和基底層6之間，天線圈4以正方形結構或圓形結構均勻環繞設置于吸波層4和基底層5構成的空間內部。

所述的吸波層5的厚度為0.1～0.7mm，該吸波層5為抗電磁干擾材料制成，用以過濾外界的干擾信號。

所述的天線圈4為正方形結構或圓形結構的薄片銅質或鋁質金屬天線，用以感應外界信號。

所述的連接線3為帶有標準接觸界面的長條狀數據線。