[實用新型]一種功率二極管引線框架

有效

• 申請號: 201020585918.4
• 申請日: 2010-10-28
• 公開（公告）號: CN201853695U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;商巖冰
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司;泰州華龍電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種功率二極管引線框架，包括承載芯片的貼片區(6)、散熱片(16)、導腳一(5)和導腳二(7)；所述導腳一(5)與導腳二(7)的上下兩端分別設有連接片(3)和邊帶(15)相固定；所述導腳一(5)與導腳二(7)的根部均設有焊腳(10)；其特征在于：所述貼片區(6)兩側壁設有一對突緣(9)，所述貼片區(6)與所述散熱片(16)相連接的表面設有水平擋槽(13)；所述散熱片(16)中部設有連接孔(1)，所述連接孔(1)內壁的軸向中部、沿其圓周設有一對扇形卡環(2)，所述扇形卡環(2)與所述連接孔(1)內壁之間形成一對扇形沉腔(12)。

2.如權利要求1所述功率二極管引線框架，其特征在于：所述突緣(9)與所述貼片區(6)表面之間形成沉臺(17)；所述貼片區(6)背部(11)設有多個凹坑；所述散熱片(16)的兩個角部沿其邊緣設有一對凸起(4)。

3.如權利要求1或2所述功率二極管引線框架，其特征在于：所述焊腳(10)設有供鍵合絲線穿越的通孔(8)；所述焊腳(10)與所述連接片(3)之間的表面設有溝槽(14)。