[實用新型]結構改良的電連接器

有效

• 申請號: 201020584562.2
• 申請日: 2010-10-27
• 公開（公告）號: CN202013978U
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 李居學
• 申請（專利權）人: 東莞驊國電子有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/518;H01R13/6597;H01R13/73;H01R25/00;H01R12/51
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

技術領域

本實用新型涉及一種電連接器，尤其是涉及一種結構改良的電連接器。

背景技術

先前使用于高畫面影音傳輸的電連接器，例如，數碼視頻連接界面連接器，大部分僅為單層結構，即在一個電連接器中，僅設置有一個端子連接模組，因此只能將視頻信號提供至一個顯示裝置中作顯示。然而，此種單層結構的電連接器已無法滿足多熒幕或多視頻的需求。

請參閱圖1及圖2，為解決上述問題，現有技術提供了如圖1及圖2所示的雙層電連接器A，其包括一承載座A100、一外殼體A200、一端子承接座A300、兩端子連接模組A400、A500以及兩端子組A600、A700，該兩端子組A600、A700的其中一端連接于端子承接座A300上，另一端分別設置于端子連接模組A400、A500中，通過兩端子組A600、A700而可將視頻信號分別通過兩端子連接模組A400、A500傳送至兩個獨立的顯示裝置中，進而達到多熒幕顯示或多方視頻的功能。

在所述現有的雙層電連接器A中，所述兩個端子連接模組A400、A500的電磁干擾信號傳導通過以下方式實現，所述兩端子連接模組A400、A500分別通過兩側的螺栓A401、A402、A501、A502而與該承載座A100上與電路板連接的表面結合有若干魚叉式焊錫腳A101。所述兩端子連接模組A400、A500所產生的電磁干擾信號首先傳送至其兩側的螺栓A401、A402、A501、A502中，接著再傳送至承載座A100中，承載座A100再將電磁干擾信號傳送至所述若干魚叉式焊錫腳A101中，最后再由所述若干魚叉式焊錫腳A101將電磁干擾信號傳導出雙層電連接器A。

然而，雖所述現有的雙層電連接器A可將電磁干擾信號導出，但由于電磁干擾信號從端子連接模組A400、A500到若干個魚叉式焊錫腳A101必須經過多次的零件接觸面，因此通常造成阻抗值過高而不易將電磁干擾信號導出，從而使視頻信號傳輸的穩定度下降。因而，如何開發一種可增加電磁干擾信號的傳導效率，使視頻信號的傳送更加穩定的連接器已成為亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型是針對上述背景技術存在的缺陷提供一種結構改良的電連接器，該連接器可增加電磁干擾雜訊的排除效率，使視頻信號的傳送更加穩定。

為實現上述目的，本實用新型公開了一種結構改良的電連接器，其包括一承載座、一外殼體、一第一端子連接模組、一第二端子連接模組及一雜訊傳導元件，所述承載座包括相互垂直的一第一承載部及一第二承載部，該第二承載部用于與一電路板連接；

所述外殼體設置于所述第一承載部及第二承載部之間，所述外殼體的邊緣包括至少一個與所述電路板連接的第一焊錫腳，所述第一焊錫腳沿著第二承載部連接外殼體的相反方向延伸；

所述第一端子連接模組設置于遠離第二承載部的第一承載部上，并與外殼體設置于第一承載部的相對表面上，所述第一端子連接模組包括一第一覆蓋殼體及一第一絕緣本體，該第一覆蓋殼體覆蓋于所述第一絕緣本體的表面并與所述外殼體接觸；

所述第二端子連接模組設置于與所述第二承載部相鄰的第一承載部上，并與所述外殼體設置于第一承載部的相對表面上，第二端子連接模組包括一第二覆蓋殼體及一第二絕緣本體，該第二覆蓋殼體覆蓋于所述第二絕緣本體的表面上；

所述雜訊傳導元件設置于所述第二端子連接模組上并與所述第二覆蓋殼體接觸，該雜訊傳導元件包括至少一用于與電路板連接的第二焊錫腳，該第二焊錫腳沿著第二承載部與外殼體連接的相反方向延伸。

進一步地，所述外殼體與所述第一覆蓋殼體接觸的部分設置有至少一組相對應的卡合結構。

進一步地，還包括一魚叉式焊錫腳，該魚叉式焊錫腳設置于所述第二承載部上并沿著第二承載部與外殼體連接的相反方向延伸。

進一步地，還包括至少一第一螺栓，所述第一端子連接模組通過所述第一螺栓鎖固于所述第一承載部上。

進一步地，還包括至少一第二螺栓，所述第二端子連接模組通過所述第二螺栓鎖固于所述第一承載部上。

進一步地，還包括一端子承接座，所述端子承接座設置于第二承載部上。

進一步地，還包括一第一端子組，所述端子承接座設置有若干端子承接孔；所述第一端子組的一端設置于第一絕緣本體中，另一端設置于所述若干端子承接孔中。

進一步地，還包括一內殼體，該內殼體設置于所述承載座、外殼體及端子承接座所包圍形成的內部空間內，并包覆所述第一端子組。

進一步地，還包括一第二端子組，該第二端子組的一端設置于第二絕緣本體中，另一端設置于所述若干端子承接孔中。