[實(shí)用新型]一種晶片測(cè)試機(jī)的分料機(jī)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020584461.5
• 申請(qǐng)日: 2010-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN201857129U
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈彪;李向清;胡德良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰市愛多光伏科技有限公司
• 主分類號(hào): B65G49/07
• 分類號(hào): B65G49/07;B65G47/91;B65G51/02;B65G47/80;G01R31/26
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種晶片測(cè)試機(jī)的分料機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，為確保每一晶片在出廠時(shí)的品質(zhì)均能合乎客戶的要求，每一晶片在出廠前均需經(jīng)過晶片測(cè)試程序，以便將等級(jí)不同(如依誤差值的大小或穩(wěn)定性的高低作分級(jí))將晶片加以分級(jí)收集，而使每一批出貨晶片的品質(zhì)相同且符合客戶的需求。而為求晶片分級(jí)收集的動(dòng)作可快速有效率地進(jìn)行，現(xiàn)今已采用自動(dòng)化作業(yè)的晶片測(cè)試機(jī)來進(jìn)行晶片的分級(jí)與收集動(dòng)作，而由晶片測(cè)試機(jī)的電子探針與晶片接觸后測(cè)量其反應(yīng)，再經(jīng)判別加以分級(jí)，并于晶片通過分級(jí)機(jī)構(gòu)時(shí)分送到各個(gè)對(duì)應(yīng)等級(jí)的儲(chǔ)料槽中收集.

參見附圖5所示，為晶片測(cè)試機(jī)的分料機(jī)構(gòu)示意圖，該分料機(jī)構(gòu)由一作動(dòng)氣壓缸10與分料滑座20所組成，作動(dòng)氣壓缸10的出力軸固接分料滑座20，而分料滑座20上設(shè)有諸多槽孔201，而各槽孔201的出口組接導(dǎo)管202，且各導(dǎo)管202的另端分別連通至各獨(dú)立的儲(chǔ)料槽中，同時(shí)，分料滑座20的上方為送料機(jī)構(gòu)30，且送料機(jī)構(gòu)30的固定座301恰可對(duì)正分料滑座20中的一槽孔201；當(dāng)晶片經(jīng)晶片測(cè)試機(jī)測(cè)試判別后，即使作動(dòng)氣壓缸10作動(dòng)帶動(dòng)分料滑座20移動(dòng)，而使符合該晶片等級(jí)的槽孔201對(duì)正送料機(jī)構(gòu)30的固定座301，而送料機(jī)構(gòu)30上的吸嘴302吸取晶片后旋轉(zhuǎn)至固定座301上方后下降，以使由送料機(jī)構(gòu)30的固定座301內(nèi)噴嘴將晶片由固定座301內(nèi)吹出，而晶片即經(jīng)由該槽孔201進(jìn)入所對(duì)應(yīng)的儲(chǔ)料槽中收集；因此，可依據(jù)晶片測(cè)試后的結(jié)果加以分級(jí)，并可由作動(dòng)氣壓缸10的推拉而帶動(dòng)分料滑座20作動(dòng)，使分料滑座20上與晶片等級(jí)相符的槽孔201對(duì)正固定座301并承接晶片，而達(dá)到快速有效率的對(duì)晶片加以分級(jí)與收集。然而，上述分料機(jī)構(gòu)在實(shí)際作動(dòng)實(shí)施時(shí)卻發(fā)現(xiàn)有下列缺點(diǎn)：

1、由于該作動(dòng)氣壓缸的動(dòng)作控制需配合諸多可感應(yīng)分料滑座的感測(cè)器來控制，再加上作動(dòng)氣壓缸的停止并無法十分精確地定位，因此在一段時(shí)間運(yùn)作而作動(dòng)氣壓缸在經(jīng)頻繁的快速往復(fù)動(dòng)作后，分料滑座的停止位置誤差即越來越大，而造成晶片無法準(zhǔn)確進(jìn)入所對(duì)應(yīng)的槽孔中的情形.

2、由于分料滑座的各槽孔均連結(jié)一導(dǎo)管，因此即有諸多條導(dǎo)管連結(jié)在分料滑座上，如此不但形成作動(dòng)氣壓缸作動(dòng)時(shí)的阻力，而動(dòng)作頻繁的分料滑座更可能導(dǎo)致導(dǎo)管脫落的情形。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是：提供一種晶片測(cè)試機(jī)的分料機(jī)構(gòu)，當(dāng)晶片經(jīng)測(cè)試判別后，由步進(jìn)馬達(dá)的帶動(dòng)使分料轉(zhuǎn)盤準(zhǔn)確地停止在所欲對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔，而使晶片準(zhǔn)確地送出并分級(jí)收集。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種晶片測(cè)試機(jī)的分料機(jī)構(gòu)，該分料機(jī)構(gòu)系設(shè)置在送料機(jī)構(gòu)的出口下方，而在機(jī)架上組設(shè)分料轉(zhuǎn)盤及承座，該分料轉(zhuǎn)盤中央頂側(cè)設(shè)一凹槽供出料機(jī)構(gòu)的吸嘴下降，而分料轉(zhuǎn)盤可由一設(shè)置在機(jī)架內(nèi)的步進(jìn)馬達(dá)所帶動(dòng)，同時(shí)，分料轉(zhuǎn)盤上設(shè)置呈水平的空壓管道與導(dǎo)引管道與凹槽銜接，且空壓管道與凹槽的銜接處形成口徑較小的噴嘴，以使噴入凹槽中的氣流將晶片由出料機(jī)構(gòu)的吸嘴吹出并經(jīng)由導(dǎo)引管道迭出；而承座上對(duì)應(yīng)于分料轉(zhuǎn)盤的導(dǎo)引管道的作動(dòng)路徑外具設(shè)數(shù)個(gè)導(dǎo)孔，且各導(dǎo)孔均組接一銜接至各獨(dú)立的儲(chǔ)料槽的料管；當(dāng)晶片經(jīng)測(cè)試判別后，由步進(jìn)馬達(dá)的帶動(dòng)使分料轉(zhuǎn)盤準(zhǔn)確地停止在所欲對(duì)應(yīng)的導(dǎo)孔，而使晶片準(zhǔn)確地送出并分級(jí)收集。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

1、本實(shí)用新型由步進(jìn)馬達(dá)來帶動(dòng)分料轉(zhuǎn)盤偏轉(zhuǎn)，以將晶片正確送入預(yù)定的儲(chǔ)料槽中收集，因此分料轉(zhuǎn)盤的定位準(zhǔn)確可靠度高，而可使分料的動(dòng)作精準(zhǔn)確實(shí)，不會(huì)有失誤的情形發(fā)生，以確保晶片出廠時(shí)的品質(zhì)穩(wěn)定。

2、由于本實(shí)用新型的料管系組接在固定的承座上，而不隨分料轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)，因此可避免料管脫落的情形發(fā)生。

附圖說明

下面結(jié)合附固及實(shí)施倒對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述＝

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)俯視示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)側(cè)視示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的作動(dòng)狀態(tài)示意圖；

圖5為現(xiàn)有技術(shù)的分料結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1、機(jī)架；11、步進(jìn)馬達(dá)；111、主動(dòng)皮帶齒輪；12、正時(shí)皮帶；13、被動(dòng)皮帶齒輪；131、轉(zhuǎn)軸；14、環(huán)四槽；2、分料轉(zhuǎn)盤；21、止推軸承；22、O型圈；23、凹槽；231、空壓管道；232、導(dǎo)引管道；233、銜接管道；234噴嘴；3、承座；31、導(dǎo)孔；32料管；10、作動(dòng)氣壓缸；20、分料滑座；201、槽孔；202、導(dǎo)管；30、送料機(jī)構(gòu)；301、固定座；302、吸嘴；303、噴嘴。

具體實(shí)施方式