[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201020581090.5
• 申請日: 2010-10-28
• 公開（公告）號: CN201820796U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 萬喜紅;雷玉厚;羅龍;易胤煒
• 申請（專利權）人: 深圳市天電光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

現有的LED封裝方式大部分采用金線來連接LED芯片電極和基體電極，使用金線較多而制造成本高，不能滿足大功率LED芯片的散熱需求，且該種封裝方式多使用超聲波焊接，導電性不好，取光效率和可靠性不高。

實用新型內容

本實用新型實施例所要解決的技術問題在于，提供一種LED封裝結構，該LED封裝結構制造成本低廉，導電導熱性好，且光效和可靠性較高。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例采用如下技術方案：

一種LED封裝結構，包括：基體；固定于所述基體一側并通過金球凸點與所述基體焊接的LED芯片。

進一步地，所述基體和所述LED芯片均包括正極和負極，所述基體的正極和負極對應設置有所述金球凸點，所述基體的正極、負極通過所述金球凸點分別對應和所述LED芯片的正極、負極焊接。

進一步地，所述基體的一正極或負極至少設置有一所述金球凸點。

進一步地，所述基體為金屬支架，陶瓷基板或金屬基板。

進一步地，所述LED芯片外側依次設置有熒光粉膠體層及透明膠體層。

本實用新型實施例的有益效果是：本實用新型實施例的LED封裝結構的所述LED芯片與所述基體之間通過金球凸點焊接，所述LED封裝結構制造成本低廉，導電導熱性好，且光效和可靠性較高。

附圖說明

圖1是本實用新型的LED封裝結構具體實施例的剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型實施例作進一步的詳細描述。

請參考圖1，為本實用新型的LED封裝結構具體實施例的剖面示意圖。本實施例所提供的LED封裝結構包括：基體10、LED芯片20。其中，所述LED芯片20與所述基體10之間通過金球凸點焊接。

所述基體10為金屬支架，陶瓷或金屬基板。

所述LED芯片20通過壓焊焊接工藝固定在所述基體10的一個側面，壓焊焊接工藝為現有技術不再贅述。

所述基體10和所述LED芯片20分別包括正極、負極（圖中未示），所述基體10的正極和負極對應設置有焊盤，每個焊盤對應設置至少一金球凸點。所述基體10的正極、負極通過所述金球凸點分別對應和所述LED芯片20的正極、負極焊接。

在一實施方式中，每個焊盤對應設置一金球凸點。在另一實施方式中，在每一個焊盤制作多個金球凸點，用以增加所述基體10和所述LED芯片20的正極、負極的接觸面積，進而提高所述LED芯片20安裝的機械強度，降低接觸失效率，進一步提高LED封裝結構的可靠性。

所述LED封裝結構還包括在所述LED芯片20外側依次設置的熒光粉膠體層30和透明膠體層40。

所述熒光粉膠體層30為以LED芯片20為中心在其外側壓注而形成的一層膠體。

所述透明膠體層40為硅膠層，呈半球狀，壓注形成于所述熒光粉膠體層30外側。

生產時，先將所述LED芯片20通過壓焊焊接在具有金球凸點的所述基體10上，所述基體10的正極、負極和所述LED芯片20的正極、負極位置分別對應，然后把該完成焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中。

本實用新型實施例的LED封裝的所述LED芯片20和所述基體10的通過金球凸點來壓焊焊接，使用共晶焊接工藝實現所述LED芯片20和所述基體10的連接，所述LED封裝結構制造成本低廉，導電導熱性好，且光效和可靠性較高。

以上所述是本實用新型的具體實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。