[實用新型]芯片區壓邊集成電路引線框架無效
| 申請號： | 201020581042.6 | 申請日： | 2010-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN201829489U | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 謝艷;孫華;王曉鋼;黃玉洪 | 申請（專利權）人： | 江陰康強電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址： | 214437 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 區壓邊 集成電路 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片區壓邊集成電路引線框架，包括芯片區(1)、連桿(2)、小焊點(3)和管腳(4)，其特征在于：所述芯片區(1)的四周打凹成階梯形狀，形成壓邊區(5)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片區壓邊集成電路引線框架，其特征在于：所述壓邊區(5)的深度為芯片區(1)厚度的1/2。
3.?根據權利要求1所述的一種芯片區壓邊集成電路引線框架，其特征在于：所述壓邊區(5)的寬度與芯片區(1)厚度一致。
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