[實用新型]一種硅片的氣流沖洗機構無效
| 申請號: | 201020579548.3 | 申請日: | 2010-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN201904310U | 公開(公告)日: | 2011-07-20 |
| 發明(設計)人: | 聶金根 | 申請(專利權)人: | 鎮江市港南電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 季萍 |
| 地址: | 212132 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 氣流 沖洗 機構 | ||
技術領域
本發明涉及一種沖洗機構,特別涉及一種硅片的沖洗機構,屬于硅片加工的技術領域。
背景技術
由于硅片體積小,厚度薄,因此,硅片之間極易產生靜電。將硅片從盒子內倒出時,由于靜電作用,常常有硅片粘貼在盒子內,造成硅片的浪費。傳統的方法是采用吹風機將這些貼在盒子內的硅片吹出,該方法雖可取出硅片,但操作不方便,且硅片吹出后容易到處亂飛。不易收集。
為了解決上述技術問題,近來,出現了一種硅片氣流沖洗裝置,包括盒體、封閉空腔、氣流通道及氣源,盒體與氣流通道相對的設置在封閉空腔上,所述盒體的開口端與所述氣流通道的出氣口相對,所述氣流通道的進氣口與氣源通。盒體的開口端連接與封閉空腔的通道相通,通常通過盒體的外周面與封閉空腔通道的內周面緊密配合來實現盒體與封閉空腔的連接。該結構的硅片沖洗裝置,由于是通過盒體的外周面與封閉空腔的通道的內周面緊密配合實現連接的,使用時間了以后,封閉空腔通道的內周面容易出現磨損,從而,導致封閉空腔與盒體的連接不牢。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種連接方便,使用壽命長且結構簡單的硅片的氣流沖洗機構。
為了解決上述技術問題,本發明一種硅片的氣流沖洗機構,包括盒體、封閉空腔,所述盒體與所述封閉空腔通過連接裝置活動連接成一體,所述連接裝置包括設置在封閉空腔上的通孔,所述通孔內周面上設有內螺紋,設置在所述盒體外周面上的外螺紋,所述盒體與所述封閉空腔通過螺紋配合連接成一體。
上述一種硅片氣流沖洗機構,其中,所述盒體與所述封閉空腔之間設有密封墊圈。
本發明可實現以下益效果:
1、由于所述連接裝置包括設置在封閉空腔上的通孔,所述通孔內周面上設有內螺紋,設置在所述盒體外周面上的外螺紋,所述盒體與所述封閉空腔通過螺紋配合連接成一體,使盒體與封閉空腔的連接更加牢固,且避免了封閉空腔由于多次使用被損壞,從而延長了沖洗機構的使用壽命。
2、由于所述盒體與所述封閉空腔之間設有密封墊圈,可起到緩沖作用,避免封閉空腔磨損。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步說明。
如圖所示,為了解決上述技術問題,本發明一種硅片的氣流沖洗機構,?包括盒體5、封閉空腔1、氣源6及氣流通道7,所述盒體5與所述封閉空腔1通過連接裝置連接成一體,所述連接裝置包括設置在封閉空腔上的通孔,所述通孔內周面上設有內螺紋,設置在所述盒體5外周面上的外螺紋,所述盒體5與所述封閉空腔1通過螺紋配合連接成一體。通過螺紋配合連接盒體與封閉空腔,使盒體5與封閉空腔1的連接更加牢固,且避免了封閉空腔1由于多次使用被損壞,從而延長了沖洗機構的使用壽命,且本發明結構簡單。
為了進一步提高沖洗機構的使用壽命,可在所述盒體5與所述封閉空腔1之間設有密封墊圈51,由于所述盒體5與所述封閉空腔1之間設有密封墊圈,可起到緩沖作用,避免封閉空腔磨損。
綜上所述,本發明與現有技術相比,具有結構簡單、結實耐用、成本低廉且連接可靠的優點。
這里本發明的描述和應用是說明性的,并非想將本發明的范圍限制在上述實施例中,因此,本發明不受本實施例的限制,任何采用等效替換取得的技術方案均在本發明保護的范圍內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鎮江市港南電子有限公司,未經鎮江市港南電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020579548.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:整流二極管支架
- 下一篇:一種大功率電子槍槍芯
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





