[實用新型]LED晶圓激光內切割劃片設備

無效

• 申請號: 201020575266.6
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN201881053U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 趙裕興;郭良
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/02;B23K26/42;H01L33/00
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

1.LED晶圓激光內切割劃片設備，包括激光器(6)、光學系統、影像系統及控制系統，其特征在于：所述激光器(6)的輸出端設置有擴束鏡(7)，擴束鏡(3)的輸出端依次布置有第一波片(8)和第二波片(9)，第二波片(9)銜接第一反射鏡(10)，第一反射鏡(10)的輸出端連接第一分光鏡(11)，第一分光鏡(11)輸出端連接聚焦鏡(20)，聚焦鏡(20)正對于加工平臺；

所述影像系統包括LED光源(14)、準直器(15)、第二分光鏡(12)、第二反射鏡(13)、第一成像鏡頭(16)、第二成像鏡頭(17)、第一CCD(18)和第二CCD(19)，LED光源(14)的輸出端布置準直器(15)，準直器(15)與第一反射鏡(10)相銜接，第二分光鏡(12)與第一分光鏡(11)相銜接，第二分光鏡(12)的輸出端布置第二反射鏡(13)和第二成像鏡頭(17)，第二反射鏡(13)的輸出端布置第一成像鏡頭(16)，第一成像鏡頭(16)的輸出端布置第二CCD(19)，第二成像鏡頭(17)的輸出端布置第一CCD(18)；所述第一CCD(18)和第二CCD(19)與控制系統電連接。

2.根據權利要求1所述的LED晶圓激光內切割劃片設備，其特征在于：所述激光器(6)的波長為近紅外波長，其波長范圍為700～5000nm；或者為可見波長，其波長范圍為400～700nm；或者為紫外波長，其波長范圍為194～355nm。

3.根據權利要求1所述的LED晶圓激光內切割劃片設備，其特征在于：所述激光器(6)輸出激光的脈沖寬度為納秒級或皮秒級或飛秒級。