[實用新型]一種印刷電路板用菲林

有效

• 申請號: 201020569674.0
• 申請日: 2010-10-21
• 公開（公告）號: CN201812132U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 鄒儒彬;榮孝強;彭衛紅;段長新;李騰飛
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: G03F7/09
• 分類號: G03F7/09
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248
• 代理人: 胡吉科

【技術領域】

本實用新型屬于印刷電路板領域，尤其涉及一種印刷電路板用菲林。

【背景技術】

印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，在制作印刷電路板時，內層芯板制作通常會采用涂布濕膜，但是在涂布濕膜的板邊夾點位置容易積墨，蝕刻后無法徹底將夾點位置的積墨祛除干凈，后續粽化或黑化時積墨位置無法粽化或黑化，導致噴錫或熱沖擊后爆板。在常規流程中，夾點所在的濕膜曝光后直接使用NaOH褪膜，容易褪膜不凈，如果在設計內層菲林時能保證夾點位置的積墨不會曝光，后續經過Na₂CO₃顯影和NaOH褪膜，可以完全消除濕膜板夾點積墨。

【實用新型內容】

為了解決現有技術中存在的上述技術問題的不足，本實用新型提供一種制作簡單、經濟實用的印刷電路板用菲林。

本實用新型解決現有的技術問題所采用的技術方案為：提供一種印刷電路板用菲林，包括菲林中心區和邊緣區，所述邊緣區為不透光設計；所述菲林中心區靠近邊緣區的位置設有多個不透光塊，所述不透光塊的具體位置與濕模板夾點位置一致。

本實用新型進一步的改進是，所述不透光塊為大小不一的矩形凸點。

本實用新型更進一步的改進是，所述不透光塊的厚度為0.05毫米。

相較于現有技術，本實用新型在菲林中心區靠邊緣的位置中設有多個不透光方塊，防止夾點位置的積墨曝光。其有益效果是：制備簡單，成本低廉，有效地避免了濕模板在后續粽化或黑化時可能導致的噴錫或熱沖擊后爆板，提高了電路板的質量。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的印刷線路板用菲林的示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖說明及具體實施方式對本實用新型進一步說明。

具體實施例：

如圖1所示，本實用新型提供一種印刷電路板用菲林，包括菲林中心區12和邊緣區13，所述邊緣區13為不透光設計；所述菲林中心區12靠近邊緣區13的位置中設有多個不透光塊11，所述不透光塊11的具體位置與濕模板夾點位置一致，不透光塊保證了夾點位置的積墨不會曝光。

所述不透光塊11為大小不一的矩形凸點，矩形結構容易制作，而且能夠涵蓋所有濕模板夾點。

所述不透光塊11的厚度為0.05毫米。

在設計內層菲林時，把拉料機構夾頭所夾的板子位置，在菲林的長邊對應位置設計成10mm×8mm的不透光塊(單邊4點)；將旋臂的夾板位置，在菲林長邊對應的位置設計成20mm×8mm的不透光塊(單邊2點)；將烤爐夾頭的夾板位置，在菲林長邊對應的位置設計成10mm×8mm的不透光塊(單邊4點)。

如果上述要加的不透光方塊位置有其它板邊工具圖形，則優先移動工具圖形，不能移動的則減少不透光方塊的大小或者添加不透光方塊。

常規流程下，夾點所在的濕膜曝光后直接使用NaOH褪膜，容易造成褪膜不凈；使用本實用新型的電路板用菲林后，夾點位置的積墨不會曝光，后續經過Na₂CO₃顯影和NaOH褪膜，可以完全消除濕膜板夾點積墨，有效地避免了濕模板在后續粽化或黑化時可能導致的噴錫或熱沖擊后爆板，提高了電路板的質量。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。