[實(shí)用新型]一種音叉型晶體的被銀夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020569628.0
• 申請(qǐng)日: 2010-10-10
• 公開（公告）號(hào): CN201860299U
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喻信東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖北泰晶電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到音叉型晶體生產(chǎn)工具領(lǐng)域，是一種音叉型晶體的被銀夾具。

背景技術(shù)

目前表晶半成品即音叉型晶體晶片的被銀是靠被銀機(jī)高真空下通過蒸發(fā)金屬鍍膜材料的方式進(jìn)行，這種方法需要一種高精密度的被銀夾具，被銀時(shí)，先將組合好下夾具裝滿音叉片，再與上掩膜架、上掩膜片組合在被銀機(jī)高真空下的蒸發(fā)金屬鍍膜材料，得到晶片的電極。傳統(tǒng)的被銀夾具因治具加工精度不夠，被銀好的音叉晶片其靜態(tài)電容較大，其音叉電阻大，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)及成品的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是要提供一種操作方便，被銀良率高并且被銀品質(zhì)好的被銀夾具。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分組裝而成；上掩膜架上有上掩膜架定位銷孔、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔和上掩膜架裝配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片裝配孔；定位片上有定位片定位銷孔和定位片裝配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片裝配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位銷、下掩膜架裝配螺絲孔和下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔。

由于采用了上述技術(shù)方案，使用方便，降低了成本，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的上掩膜架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的上掩膜片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的定位片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型的下掩膜片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型的下掩膜架結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中：1、上掩膜架定位銷孔；2、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔；3、上掩膜架裝配孔；4、上掩膜片定位孔；5、上掩膜片裝配孔；6、定位片定位銷孔；7、定位片裝配孔；8、下掩膜片定位孔；9、下掩膜片裝配孔；10、下掩膜架定位銷；11、下掩膜架裝配螺絲孔；12、下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔；13、上掩膜架；14、上掩膜片；15、定位片；16、下掩膜片；17、下掩膜架。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

在圖1、圖2、圖3、圖4和圖5中，是由上掩膜架13、上掩膜片14、定位片15、下掩膜片16、下掩膜架17五部分組裝而成；上掩膜架13上有上掩膜架定位銷孔1、上掩膜架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔2和上掩膜架裝配孔3；上掩膜片14上有上掩膜片定位孔4和上掩膜片裝配孔5；定位片15上有定位片定位銷孔6和定位片裝配孔7；下掩膜片16上有下掩膜片定位孔8和下掩膜片裝配孔9；下掩膜架16上有下掩膜架定位銷10、下掩膜架裝配螺絲孔11和下腌架被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔12。

先將定位片15及下掩膜片16與下掩膜架17對(duì)好，再將定位片15及下掩膜片16與下掩膜架17裝配定位孔用M3的園頭螺絲固定，再將音叉片排列到定位片15的定位孔內(nèi)，再把上掩膜片14及上掩膜架13與下掩膜架17定位銷連接并用M3的園頭螺絲固定。把裝好音叉片的被銀夾具裝入到被銀機(jī)內(nèi)當(dāng)達(dá)到高真空時(shí)鍍膜金屬材料從上掩膜架13被銀鍍膜材料導(dǎo)入孔進(jìn)入，經(jīng)過一定的時(shí)間，音叉片上沉淀好所需要的電極，達(dá)到電極的設(shè)計(jì)要求。