[實用新型]余熱升溫器無效
| 申請號： | 201020568335.0 | 申請日： | 2010-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN201858809U | 公開（公告）日： | 2011-06-08 |
| 發明（設計）人： | 王文祥 | 申請（專利權）人： | 王文祥 |
| 主分類號： | F24J3/00 | 分類號： | F24J3/00;F28F13/00 |
| 代理公司： | 西安文盛專利代理有限公司 61100 | 代理人： | 陳小霞 |
| 地址： | 710032 陜西省西安市雁塔*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 余熱 升溫 | ||
【權利要求書】：
1.一種余熱升溫器，其特征是：它具有一個真空絕熱外殼(1)，在該真空絕熱外殼中設有一個中心球殼(2)和至少一個同心相套的外球殼(3)，所述中心球殼的內腔為介質A的流動腔，具有溫度T1，同時在該中心球殼上連有介質A的進口引管(4)和出口引管(5)，所述中心球殼(2)與外球殼(3)之間的腔體為真空輻射腔(6)，所述外球殼(3)與真空絕熱外殼(1)之間為介質B的升溫腔(7)，具有溫度T2，同時在所述的升溫腔(7)上連有介質B的進口引管(8)和出口引管(9)或熱量輸出器。
2.根據權利要求1所述的余熱升溫器，其特征是：在所述外球殼(3)的外表面固聯有多個勻布的導熱片(10)。
3.根據權利要求1或2所述的余熱升溫器，其特征是：在所述的真空絕熱外殼(1)的外表面設有絕熱材料層(11)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于王文祥，未經王文祥許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020568335.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
