[實用新型]軟硬結合電路板的疊合結構有效

申請號：	201020567145.7	申請日：	2010-10-19
公開（公告）號：	CN201839523U	公開（公告）日：	2011-05-18
發明（設計）人：	葉夕楓	申請（專利權）人：	博羅縣精匯電子科技有限公司
主分類號：	H05K1/14	分類號：	H05K1/14
代理公司：	深圳市科吉華烽知識產權事務所 44248	代理人：	孫偉
地址：	516123 廣東省***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	軟硬結合電路板疊合結構
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【權利要求書】：

1.一種軟硬結合電路板的疊合結構，其特征在于：該疊合結構包括軟電路板（10）以及與該軟電路板（10）疊合的硬電路板（20），所述硬電路板（20）與軟電路板（10）結合面設有單面無膠基板（30），該單面無膠基板（30）通過粘結膠（40）粘結在硬電路板（20）上的銅層（21）上，構成硬電路板（20）的表面保護膜。

2.根據權利要求1所述軟硬結合電路板的疊合結構，其特征在于：所述單面無膠基板（30）為表面有銅層（311）的單層軟板（31）。

3.根據權利要求2所述軟硬結合電路板的疊合結構，其特征在于：所述單層軟板（31）表面上的銅層（311）位于軟電路板（10）與硬電路板（20）的非結合區域。

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