[實用新型]晶圓標記裝置有效
| 申請號： | 201020565622.6 | 申請日： | 2010-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN201859841U | 公開（公告）日： | 2011-06-08 |
| 發明（設計）人： | 李桂花 | 申請（專利權）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 標記 裝置 | ||
1.一種晶圓標記裝置，其特征在于，包括：
第一筒體，所述第一筒體套合在光學顯微鏡的鏡頭的外側壁上；
一端具有孔洞的第二筒體，所述第二筒體的另一端與所述第一筒體匹配連接，所述孔洞與所述鏡頭中的透鏡位置相對應；
至少一個吸附單元，所述吸附單元內儲存有標記物，所述吸附單元分布于所述第二筒體的孔洞邊緣上。
2.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述第一筒體為圓柱形筒體，所述第二筒體為錐形筒體。
3.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述吸附單元的數量為一個時，所述吸附單元呈圓環狀。
4.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述吸附單元的數量為多個時，多個吸附單元均勻分布于所述第二筒體的孔洞邊緣上。
5.如權利要求4所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述吸附單元的數量至少為三個。
6.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述第一筒體通過透明膠帶套合在光學顯微鏡的鏡頭的外側壁上。
7.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述第二筒體與所述第一筒體通過雙面膠粘連，使所述第二筒體的另一端與所述第一筒體匹配連接。
8.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述吸附單元通過雙面膠粘連在所述第二筒體的孔洞邊緣上。
9.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述吸附單元為海綿。
10.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述第一筒體的材料為紙。
11.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述第二筒體的材料為塑料。
12.如權利要求11所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述塑料是透明的。
13.如權利要求1所述的晶圓標記裝置，其特征在于，所述標記物是油墨。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
