[實用新型]便攜式空調器有效
| 申請號: | 201020560824.1 | 申請日: | 2010-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN201852224U | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發明(設計)人: | 肖德玲;袁琪;邵英;李軍華 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | F24F1/04 | 分類號: | F24F1/04;F24F11/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 李雙皓 |
| 地址: | 519000 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 便攜式 空調器 | ||
技術領域
本實用新型屬于家用電器技術領域,具體涉及一種便攜式空調器。
背景技術
現有技術中,空調器體積大、重且需要固定安裝,不方便人員外出攜帶,尤其有些需要長期戶外作業的人員,比如演員拍戲,戶外活動過程中,無法對周圍的環境空氣的溫濕度進行調節。同時,現有技術中,采用壓縮機制冷的空調器,噪聲大,對于噪聲要求較高的場合,也不適合使用。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種便攜式空調器,體積小巧,適合戶外工作人員隨身攜帶,且噪聲低,滿足在噪聲要求較高的場合使用。
本實用新型是通過以下技術方案來實現的:
便攜式空調器,包括有外殼、控制裝置、制冷熱裝置和通風裝置;所述控制裝置、制冷熱裝置和通風裝置設置在外殼中;其中,制冷熱裝置為半導體裝置,包括有半導體A端和半導體B端;通風裝置包括有靠近所述半導體A端設置的第一電離凈化部件和靠近所述半導體B端設置的第二電離凈化部件;所述外殼設置有四個空氣流通口,分別與所述半導體A端、半導體B端、第一電離凈化部件和第二電離凈化部件的外側面相對齊;半導體裝置和通風裝置分別與控制裝置電氣連接。
所述半導體A端和第一電離凈化部件位于外殼內腔的上部,半導體B端和第二電離凈化部件位于外殼內腔的下部;半導體裝置包括有隔熱部分,位于所述半導體A端和半導體B端之間。
所述控制裝置包括有電離凈化部件控制模塊、半導體控制模塊和換向模塊;所述半導體控制模塊產生半導體裝置的運行指令并驅動所述半導體裝置運行,所述換向模塊改變所述半導體裝置內的電流方向;電離凈化部件控制模塊對第一電離凈化部件和第二電離凈化部件進行電離凈化及送風的控制。
所述外殼底部設置有一個以上的移動輪。
所述控制裝置包括有電源接口、用于儲存電能的充電模塊和充電接口。
綜上,本實用新型的有益效果是:
本實用新型的便攜式空調器,由于制冷熱裝置為一種半導體裝置,包括有半導體A端和半導體B端;通風裝置包括有靠近所述半導體A端設置的第一電離凈化部件和靠近所述半導體B端設置的第二電離凈化部件;所述外殼設置有四個空氣流通口,分別與所述半導體A端、半導體B端、第一電離凈化部件和第二電離凈化部件的外側面相對齊。采用半導體技術與電離風技術結合,實現無風機,體積小巧,具有凈化器功能,適合戶外工作人員隨身攜帶,或者化妝間來滿足個人的需求等。此空調的主要技術是利用半導體制冷,制熱,半導體體積小巧,利于電離凈化技術實現凈化且替代原有的風機部件,實現體積小,噪聲低,此空調可以同時可以滿足2-3人的小范圍制冷及制熱需求,解決現有空調不能隨身攜帶的技術難題。
具體具有如下優點:
1.利用半導體通電可以實現制冷及制熱的功能來實現便攜式空調的制冷及制熱需求;
2.利用電離凈化部件本身可以產生電離風且體積小巧的技術特點,實現便攜式空調的凈化及低噪聲功能;
3.本身半導體體積小,且電離凈化部件體積小,因此,此便攜式空調的體積可以縮小到電腦主機箱一半的大小;
4.便攜式空調可以安裝移動輪實現自動移動,可以采用充電式結構,便于戶外無處充電時使用;
5.解決空調噪聲大,體積大,難攜帶的問題,同時實現空調與凈化器一體化,此空調也可以解決空氣的凈化問題。
附圖說明
圖1是本實用新型便攜式空調器的整體結構示意圖;
圖2是本實用新型便攜式空調器通風裝置的結構示意圖;
圖3是本實用新型便攜式空調器半導體裝置的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型公開了一種便攜式空調器,如圖1、2、3,包括有外殼1、控制裝置5、制冷熱裝置和通風裝置;所述控制裝置5、制冷熱裝置和通風裝置設置在外殼中;其中,制冷熱裝置為一種半導體裝置3,包括有半導體A端31和半導體B端33;通風裝置包括有靠近所述半導體A端設置的第一電離凈化部件2和靠近所述半導體B端設置的第二電離凈化部件4;所述外殼1設置有四個空氣流通口,分別與所述半導體A端、半導體B端、第一電離凈化部件和第二電離凈化部件的外側面相對齊;半導體裝置3和通風裝置分別與控制裝置5連接。
所述半導體A端31和第一電離凈化部件2位于外殼1內腔的上部,半導體B端33和第二電離凈化部件4位于外殼1內腔的下部;半導體裝置3包括有隔熱部分32,位于所述半導體A端31和半導體B端33之間。
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