[實用新型]TEM模同軸介質陶瓷諧振器

有效

• 申請號: 201020560714.5
• 申請日: 2010-10-13
• 公開（公告）號: CN201898192U
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: 韓鈺彥;吳傳淳;商黎榮;陳強
• 申請（專利權）人: 浙江嘉康電子股份有限公司
• 主分類號: H01P7/04
• 分類號: H01P7/04;H01P7/10
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司 33201
• 代理人: 孫家豐

技術領域

本實用新型涉及一種TEM模同軸介質陶瓷諧振器的結構。

背景技術

TEM模(橫電磁波模)同軸介質陶瓷諧振器可應用在低相位噪聲VCO、DRO/VCO振蕩器、窄帶濾波器、雙工器、GPS、UHF電調放大器、無線通信、調諧振蕩器等場合。傳統的TEM模同軸介質諧振器的結如圖1所示，包括陶瓷介質塊1和金屬的引出腳2。陶瓷介質塊的中心有一個兩端貫通的空腔3，此空腔的內壁有一層金屬電極層，引出腳與空腔的一端的內壁的金屬電極層相連接。這種TEM模同軸介質諧振器通常是通過干壓或熱注成型，再通過燒結形成最終的介質體。由于成型時的壓力變化，燒結時的收縮率不一致等因素，會影響最終產品批次的一致性。對于長度尺寸較大的產品，還存在中間位置收縮大于兩端，出現不規則變形的問題。而且，制造不同尺寸的介質諧振器產品時，需要加工不同的成型模具，生產周期較長，成本較高。

發明內容

本實用新型旨在提出一種尺寸精度高、產品一致性好的TEM模同軸介質陶瓷諧振器的結構。

這種TEM模同軸介質陶瓷諧振器包括陶瓷介質塊和金屬的引出腳兩部分。陶瓷介質塊的中心有一個兩端貫通的空腔，此空腔的內壁有一層金屬電極層。引出腳與空腔的一端的內壁的金屬電極層相連接。陶瓷介質塊上有金屬引出腳的端面上無金屬電極層，陶瓷介質塊的四個側面均有金屬電極層。這種TEM模同軸介質陶瓷諧振器的陶瓷介質塊是由一塊有U形凹槽的介質體和一塊平板介質體用玻璃漿料粘合、高溫燒結而成的。

這種TEM模同軸介質陶瓷諧振器由于它的陶瓷介質塊是由一塊有U形凹槽的介質體和一塊平板介質體用玻璃漿料粘合、高溫燒結而成的，可以采用大片粘合再切割成單個元件的方法來制作陶瓷介質塊，因而能得到尺寸精度高、參數一致性好的產品。

附圖說明

圖1為已有的通過干壓或熱注成型的TEM模同軸介質陶瓷諧振器；

圖2為本實用新型提出的TEM模同軸介質陶瓷諧振器的結構圖；

圖3為介質陶瓷塊的一種結構圖；

圖4為介質陶瓷塊的第二種結構圖；

圖5為用大片粘合再切割成單個元件的制作陶瓷介質塊的流程圖。

具體實施方式

如圖2所示，本實用新型提出的TEM模同軸介質陶瓷諧振器包括陶瓷介質塊1和金屬的引出腳2兩部分。陶瓷介質塊的中心有一個兩端貫通的空腔3(耦合孔)，此空腔的內壁有一層金屬電極層。引出腳2與空腔的一端的內壁的金屬電極層相連接。陶瓷介質塊1上有金屬引出腳2的端面無金屬電極層，陶瓷介質塊的四個側面均有金屬電極層。另一個端面可以有金屬電極層，也可以沒有金屬電極層。另一個端面有金屬電極層的為λ/4工作模式，另一個端面沒有金屬電極層的為λ/2工作模式。如圖3所示，陶瓷介質塊1是由一塊有U形凹槽的介質體11和一塊平板介質體12用玻璃漿料粘合、高溫燒結而成的。

這種TEM模同軸介質陶瓷諧振器的陶瓷介質塊可以采用大片粘合、再切割成單個元件的方法來制作。制作過程如圖5所示：在預先燒制、加工好的介質大片32上通過機械開槽的方式形成多條凹槽33。凹槽33的寬度和深度等尺寸由設計確定。介質大片32與另一平板介質大片31通過玻璃漿料粘合，高溫燒結后形成牢固整體34。然后再通過切割形成單只陶瓷介質塊1。然后通過浸潤銀漿或電鍍工藝在陶瓷介質塊1的內外表面制作金屬電極層，在其中一個端面形成開路面，在空腔的一端的內壁的金屬電極層上連接上金屬引出腳2，即制作成了介質陶瓷諧振器元件。

由于玻璃漿料的燒結溫度(約900℃)低于介質陶瓷的燒結溫度(約1400℃)，金屬電極層的銀漿的燒結溫度(約700℃)低于玻璃漿料的燒結溫度，所以用本方法制作成的TEM模同軸介質陶瓷諧振器的外形尺寸和耦合孔的尺寸和位置都是由機械加工所決定的，精度高、一致性好。這種加工方法也適合進行批量生產。

如圖4所示，這種TEM模同軸介質陶瓷諧振器的陶瓷介質塊1也可以是由兩塊有U形凹槽的介質體13相對合、用玻璃漿料粘合、高溫燒結而成的。這種結構中，每塊陶瓷介質體13上的U形凹槽的深度是圖3所示的陶瓷介質體11上的U形凹槽深度的一半。這種結構的陶瓷介質塊也可以用大片粘合、再切割成單個元件的方法來制作，兩塊互相粘合的陶瓷大片上皆開有U形凹槽。