[實用新型]能有效提高光效的COB封裝用鋁基板無效
| 申請號： | 201020559389.0 | 申請日： | 2010-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN201804914U | 公開（公告）日： | 2011-04-20 |
| 發明（設計）人： | 謝曉培 | 申請（專利權）人： | 南通愷譽照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 南通市永通專利事務所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000 江蘇省南通市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有效 提高 cob 封裝 用鋁基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是：包括鋁基板本體，在鋁基板本體上設置安裝LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、開口大的喇叭形。
2.根據權利要求1所述的能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是：凹坑表面為拋光面。
3.根據權利要求1所述的能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是：凹坑的開口直徑∶底部直徑∶深度＝27∶19∶4。
4.根據權利要求3所述的能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，其特征是：凹坑的開口直徑、底部直徑及深度分別為2.7mm、1.9mm及0.4mm。
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