[實用新型]一種平顯、頭盔用可組合的模塊化背光源

有效

• 申請號: 201020558005.3
• 申請日: 2010-10-12
• 公開（公告）號: CN201836727U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 夏顯忠;夏季
• 申請（專利權）人: 江蘇捷誠車載電子信息工程有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 株洲市奇美專利商標事務所 43105
• 代理人: 劉國鼎

技術領域

本實用新型涉及一種模塊化背光源，尤其涉及一種平顯、頭盔用可組合的模塊化背光源。

背景技術

背光源廣泛用于顯示設備，其應用領域非常廣，但是對于平顯、頭盔用等亮度要求很高(大于15000nits)的顯示設備，以往設計均根據不同產品型號進行背光源定制化設計，延長研發周期、增加設計成本，同時無成熟散熱模塊，降低了其可靠性，導致平顯、頭盔用背光源無法適應批量化產品需求。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種平顯、頭盔用可組合的模塊化背光源，以解決上述存在的問題。

為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是：一種平顯、頭盔用可組合的模塊化背光源，其特征在于：它包括陶瓷封裝的LED芯片1、均溫板2和散熱鰭片3，所述的均溫板2的上面，設有樹脂封裝的LED模組4，下面設有散熱鰭片3，樹脂封裝的LED模組4至少由1片陶瓷封裝的LED芯片1組成。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過采用超高導熱系數的均溫板作為LED模組的導熱基板，同時設計可拆卸的散熱鰭片與均溫板進行互聯，縮短散熱路徑，降低傳導熱阻，增加散熱面積，將LED的熱量傳至顯示設備機殼本身。同時通過對背光源進行標準化、通用化、系列化的“三化”設計，能根據顯示設備的亮度要求、光腔體積對背光模塊進行選擇、模塊化增減。可實現LED模組系列化(可選4個、6個、9個等數目的LED混聯矩陣)，本實用新型對背光系統的背光源進行模塊化設計(可選擇單個或者多個背光模塊通過互聯形成背光源)，同時采用高導熱系數的均溫板、散熱鰭片提高散熱效果，不僅縮短產品研發周期，縮短產品維修時間，同時可提高產品可靠性以及產品壽命。

附圖說明

附圖是本實用新型的結構示意圖。

圖中：1——陶瓷封裝的LED芯片，2——均溫板，3——散熱鰭片，4——樹脂封裝的LED模組，5——電源引腳。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型及其具體實施方式作進一步詳細說明。

參見附圖，本實用新型的特征在于：它包括陶瓷封裝的LED芯片1、均溫板2和散熱鰭片3，所述的均溫板2的上面，設有樹脂封裝的LED模組4，下面設有散熱鰭片3，樹脂封裝的LED模組4至少由1片陶瓷封裝的LED芯片1組成。

本實用新型采用體積小、散熱性能良好的單個、多個LED作為背光模塊，電路板采用導熱系數為800W/mK以上的均溫板，同時根據單模塊的背光源采用的LED功耗以及數量進行熱仿真，設計滿足散熱要求的散熱鰭片；根據平顯、頭盔的亮度要求、光腔體積，選擇單個或者多個不同系列的背光模塊。

LED的熱量由鋁基電路板傳至均溫板2，同時均溫板2將熱量傳至散熱鰭片3。

模塊化背光源可根據顯示設備亮度要求、光腔面積，選擇單個、多個背光模塊應用于平顯、頭盔項目，對出現問題的背光源進行模塊替換，縮短維修時間，同時模塊的散熱性能良好，提高了產品的可靠性。