[實用新型]一種電子單元的散熱器件

有效

• 申請號: 201020557627.4
• 申請日: 2010-10-12
• 公開（公告）號: CN201812810U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 劉升華;劉衛
• 申請（專利權）人: 西安天偉電子系統工程有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 西安恒泰知識產權代理事務所 61216
• 代理人: 李鄭建

技術領域

本實用新型屬于電子信息領域，涉及一種散熱裝置，特別是一種電子單元的散熱器件。?

背景技術

目前，在電子信息領域中，電子單元內的發熱器件所散發的熱量主要通過盒體內的空氣煤質傳遞給盒體，再由盒體散熱。由于空氣的熱阻比較大，此種散熱方式的散熱能力十分有限。在大功率、多芯片的電子單元中，此種散熱方式無法滿足電子設備的散熱要求，有可能會導致電子設備溫度過高而失效，甚至會使電子設備燒毀。?

發明內容

針對上述現有技術存在的缺陷或不足之處，尤其是大功率、多芯片的電子單元散熱困難的現狀，本實用新型的目的在于，提供一種改進的電子單元的散熱器件，以增強電子單元的散熱能力，提高電子單元的熱可靠性，而且結構簡單，安裝方便，加工精度要求低。?

為了實現上述任務，本實用新型采用的技術解決方案如下：?

一種電子單元的散熱器件，該散熱器件包括底板和蓋板，底板內安裝有發熱電子元器件，其特征在于，所述的蓋板的一側分布有導熱柱，另一側分布有翅片，導熱柱通過導熱襯墊與發熱電子元器件相接觸。

上述導熱柱、翅片和蓋板可制成一體。?

上述導熱柱根據需要可以是一個或多個。?

上述導熱襯墊選擇軟性導熱襯墊。?

本實用新型帶來的技術效果是：?

1、通過軟性導熱襯墊連接發熱電子元件和導熱柱，相對發熱電子元件和導熱柱的直接剛性連接，軟性連接的契合度更高；

2、由于是軟性連接，導熱柱可采用較低的加工精度即可滿足要求；

3、導熱柱的橫截面覆蓋了整個發熱電子元件，最大化的擴大了散熱通道；

4、該散熱器件與普通電子單元的散熱器主要不同之處在于蓋板上增加了散熱柱，機械結構簡單，且安裝方便；

5、導熱柱的長度及位置可根據發熱電子元件的高低和位置設定，不但適合單一發熱元件的電子單元的散熱要求，亦能滿足多發熱電子元件的電子單元的散熱要求。

附圖說明

圖1為本實用新型的散熱結構電子單元的結構示意圖。?

圖2為散熱結構器件的蓋板示意圖，其中（a）是主視圖，（b）是側視圖。?

以下結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步描述。?

具體實施方式

參見圖1和圖2，本實用新型的電子單元的散熱器件，包括底板1和蓋板5，底板1內安裝有發熱電子元器件2，蓋板5的一側分布有導熱柱4，另一側分布有翅片6，導熱柱4通過導熱襯墊3與發熱電子元器件2相接觸。?

導熱襯墊3為軟性、熱阻值較低的材料，也可是其它導熱性能更好的材料，例如熱管等，而且導熱襯墊3長度可以根據發熱電子元器件2的高低來確定。如若發熱電子元器件2的高低不同時，可改變導熱柱4的長短來配合調節發熱電子元器件2的契合度。?

蓋板5和導熱柱4以及翅片6在制作中可作為一個整體，且導熱柱4的截面積能覆蓋整個發熱電子元器件2，導熱柱4的個數可以根據實際需要選擇，可以是一個或多個，也可以均勻分布或按照發熱電子元器件2的排列進行設置。發熱電子元器件2的熱量通過導熱襯墊3傳給導熱柱4，由導熱柱4傳導至蓋板5外部的翅片6，通過翅片6將發熱電子元器件2所產生的熱量擴散到外部環境，從而達到散熱的目的。?

安裝方面，如圖1所示，由于導熱柱4和翅片6和蓋板5為一個整體，在設計過程中，當導熱柱4的位置得到保證時，只需要正確安裝蓋板5和底板1結合，即可保證導熱柱4和發熱電子元器件2的散熱通道流暢。?