[實用新型]一種用于基站天線的內置微帶合路器

有效

• 申請號: 201020553114.6
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN201812911U
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 宋茂盛;肖東山
• 申請（專利權）人: 佛山市健博通電訊實業有限公司
• 主分類號: H01P1/213
• 分類號: H01P1/213
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種合路器，尤其涉及一種用于基站天線的內置微帶合路器。

背景技術

隨著通信技術的發展，同時包含兩個或兩個以上頻段的雙頻、甚至多頻基站天線逐漸成為主流，雙頻或多頻天線的使用可以大大降低天饋系統成本并可實現多系統共享站點。雙頻或多頻基站天線通過內置合路器減少輸出端口可實現多頻段信號共享饋線，進一步降低基站在饋線方面的支出。當前市面上流行的產品大多為腔體結構的合路器或空氣帶線結構的合路器，這兩種合路器有尺寸大，成本高和結構復雜等缺點，不能作為基站天線內置合路器的首選。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，成本低廉，便于加工和裝配的適用于基站天線內置的寬頻微帶合路器；本合路器覆蓋806～960/1710～2500MHz，可廣泛應用于雙頻或多頻基站天線。

本實用新型為達到上述目的所采用的技術方案如下：

一種用于基站天線的內置微帶合路器，其特征在于：該用于基站天線的內置微帶合路器整體為一塊雙面聚四氟乙烯PCB板，PCB板下表面為覆銅面，印刷的微帶線分布在其上表面，其上表面有3個端口，分別為：射頻信號合路端口，高頻信號端口和低頻信號端口，每個端口外側都設有一塊銅皮，該銅皮與微帶線間斷不連接，但與PCB板下覆銅面通過金屬化孔連接，構成微帶線的上下地板。

所述PCB板上表面通過印刷的微帶線分布形成有分布式元件，低頻信號端口所連接部分通過分布式微帶元件形成低通橢圓濾波器，高頻信號端口所連接部分通過分布式微帶元件形成帶通橢圓濾波器。

本實用新型具有以下優點：

1.本實用新型根據雙頻雙極化基站天線的實際要求而設計，尺寸小，便于在天線內部安裝使用。

2.本實用新型由雙面聚四氟乙烯PCB板印刷而成，工藝簡便，成本低，裝配方便，性能穩定。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明：

圖1所示為本實用新型的基本構成，微帶線平面分布圖。

附圖標記說明：1、連接上下覆銅面的金屬化孔??2、低頻信號端口??3、高頻信號端口??4為電感元件??5、6為電容元件??7、聚四氟乙烯基板??8、合路端口

具體實施方式

本實用新型的用于基站天線的內置微帶合路器整體為一塊一塊雙面印刷聚四氟乙烯PCB板，微帶線分布其上表面，1為連接上下覆銅面的金屬化孔。上表面微帶線有3個深入輸出端口，分別為：合路端口8、高頻信號端口3和低頻信號端口2。每個端口兩側都設有一塊金屬化孔區域用以焊接同軸線的屏蔽層和連接上下覆銅面來保持電勢相等，以構成微帶線的上下地板。聚四氟乙烯基板7上表面通過微帶線的分布形成分布式元件，分布元件4為電感元件，分布元件5、6為電容元件，多個分布式電容元件和電感元件連接起來形成高頻帶通橢圓濾波器和低頻橢圓濾波器。高頻帶通橢圓濾波器用來濾除低頻信號，使高頻信號順利通過。低通橢圓濾波器用來濾除高頻信號，使低頻信號順利通過。高低頻濾波器通過一段微帶傳輸線匯總到合路端口8；3個深入輸出端口的每個端口外側都有設有一塊銅皮不與微帶線連接，其作用是焊接同軸線的屏蔽層，并與PCB板下覆銅面通過金屬化孔1連接，保持電勢相等，以構成微帶線的上下地板。

上述方案中，PCB板上的銅皮與下覆銅面在饋電處通過金屬化孔1連接，用來焊接射頻同軸電纜。

以上實施例是供理解本實用新型之用，并非是對本實用新型的限制，有關領域的普通技術人員，在權利要求所述技術方案的基礎上，還可以作出多種變化或變型，所有這些等同的變化或變型，都應在本實用新型的保護范圍之內。