[實用新型]新型LED光源模組封裝結構

無效

• 申請號: 201020551855.0
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN201884982U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 何文銘
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V7/22;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED光源模塊。

【背景技術】

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種低壓照明裝置，傳統的大功率LED芯片或者集成程度較高的多芯片LED光源模組的封裝結構一般采用金屬基板來實現，具體結構一般采用在具有反光杯的高導熱金屬(如銅、鋁等)作為基板，再將絕緣層和電路連接層復合在基層上，形成整個的復合基板，在反光杯中央安裝LED芯片，LED芯片連接至電路連接層，再將LED芯片的上表面涂敷一膠水與熒光粉混合層完成封裝。上述傳統的LED光源模塊封裝結構中，由于LED芯片和電路連接層之間需要有引線相連接，但LED芯片設置在反光杯內部，而線路板又設置在反光杯之外，因此在生產的過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產效率，并且生產工序也變得更為復雜，增加生產成本，并且由于傳統的金屬基板需要采用大面積的絕緣層，導致整個封裝結構的散熱性能較差，不利于產品的壽命。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種散熱性能更好，并且可以節省生產成本的新型LED光源模組封裝結構。

本實用新型是這樣實現的：一種新型LED光源模組封裝結構，包括金屬基板、線路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述線路板嵌設在金屬基板并外露在金屬基板的上表面，線路板和金屬基板上方固定有反光杯，反光杯內設有至少一個凸臺，每個凸臺安裝至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯內的凸臺上，所述LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，LED芯片通過導線連接至線路板上。

所述金屬基板的上表面設有一電鍍的反光層。

所述反光杯為環狀，通過注塑或者點塑方式制成，或者通過在金屬基板上直接壓鑄成型。

所述金屬基板的一端設有至少一個卡扣，另一端的相對應位置設有與之適配的卡槽。

本實用新型具有如下優點：采用上述的封裝方式，可以使LED芯片和線路板以及它們之間的導線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，大大提高了生產效率，減少生產過程中導線的損壞，節省了生產成本；由于將線路板嵌入安裝在金屬基板的背面的預制槽內，既大大簡化了生產工序，又可以牢固地進行固定；同時由于LED芯片可以直接安裝固定在金屬基板上，可以大大地提高散熱性能，提高產品的壽命。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型的新型LED光源模組封裝結構的整體結構示意圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

圖3是本實用新型的新型LED光源模組封裝結構的側面示意圖。

圖4是本實用新型的新型LED光源模組封裝結構的金屬基板、線路板、反光杯和LED芯片之間的連接結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。

請參閱圖1至圖6所示，是本實用新型所述的LED光源模組封裝結構，包括金屬基板1、線路板2、反光杯3和LED芯片4，在所述金屬基板1的下表面中間位置設有一長條形的凹槽11，凹槽11內嵌設有線路板2，線路板2上設有預先制好的連接電路，線路板2的兩端分別引出至金屬基板1的兩端形成正負極，線路板2和金屬基板1上方固定有反光杯3，本實施例中采用的是圓形反光杯，該反光杯3通過注塑或者點塑方式制成后固定在金屬基板1上，反光杯3內設有至少一個凸臺31，每個凸臺31安裝至少一個LED芯片4，該LED芯片4通過絕緣膠粘在反光杯3內的凸臺31上，所述LED芯片4的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層5，LED芯片4通過導線6連接至線路板2上。所述金屬基板1的上表面設有一電鍍的反光層7，本實施例中該反光層采用鍍銀層，本實施例中采用的是圓形反光杯，該反光杯3也可以是在金屬基板1上直接壓鑄成型的，同時本實用新型中也可以采用方形的反光杯來實現。所述金屬基板1的一端設有一個外寬內窄的卡扣8，另一端的相對應位置設有與之形狀相同的卡槽9，也可以在兩端設置多個這樣的卡扣和卡槽結構，這樣就可以很方便地將多個同樣的模組扣接在一起，如使用在長條型燈條的用途上。