[實用新型]印刷電路板的濾波焊墊無效
| 申請號： | 201020547779.6 | 申請日： | 2010-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN201967238U | 公開（公告）日： | 2011-09-07 |
| 發明（設計）人： | 于宗仁 | 申請（專利權）人： | 建漢科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 張衛華 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣寶山*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 濾波 | ||
1.一種印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于包含：
至少一個電源焊墊，其延伸布設有至少一個電源突設部；
復數個訊號焊墊；
至少一個接地焊墊，其設置于所述電源焊墊周圍并延伸布設有至少一個接地突設部，所述電源突設部及接地突設部兩兩相對設置，以在所述電源突設部及接地突設部間形成至少一個第一濾波電容。
2.如權利要求1所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
所述印刷電路板包括有一個焊墊區，該焊墊區包括有所述訊號焊墊、電源焊墊及接地焊墊，一具有多排引腳的電子元件設置在該焊墊區中。
3.如權利要求2所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
所述電子元件采用DIP、QFP、BGA或CSP封裝型式。
4.如權利要求1所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
至少一個所述訊號焊墊延伸布設有至少一個訊號突設部，所述接地焊墊根據所述訊號焊墊所布設的訊號突設部增設另一接地突設部，且所述訊號突設部與增設的接地突設部兩兩相對設置，以在所述訊號突設部及增設的接地突設部間形成至少一個第二濾波電容。
5.如權利要求4所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
所述電源突設部、接地突設部或訊號突設部為一方形。
6.一種印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于包含：
至少一個電源焊墊；
復數個訊號焊墊，其中至少一個該訊號焊墊延伸布局有至少一個訊號突設部；
至少一個接地焊墊，其根據所述訊號焊墊所布設的訊號突設部對應延伸布設有至少一個接地突設部，且該訊號突設部與該接地突設部兩兩相對設置，以在該訊號突設部及該接地突設部間形成至少一個第二濾波電容。
7.如權利要求6所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
所述印刷電路板包括有一個焊墊區，該焊墊區包括有所述訊號焊墊、電源焊墊及接地焊墊，一具有多排引腳的電子元件設置在該焊墊區中。
8.如權利要求7所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
所述電子元件采用DIP、QFP、BGA或CSP封裝型式。
9.如權利要求6所述的印刷電路板的濾波焊墊，其特征在于：
所述訊號突設部及接地突設部為一方形。?
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