[實用新型]半導體晶片測試系統預對中定位系統

無效

• 申請號: 201020546886.7
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN201859153U
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發明（設計）人: 李福榮;陳罡;朱洪偉;鄧超明
• 申請（專利權）人: 上海星納電子科技有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;G01R31/26
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本實用新型涉及半導體晶片測試的技術領域，特別地，涉及一種半導體晶片測試系統預對中定位系統。

背景技術

由于半導體晶片在不同位置上性能參數的不均勻性，以及在自動測量系統中機械傳動部分不可避免的存在著傳動誤差，所以使得晶片的測量位置也會產生一定的偏差。另外，隨著對半導體晶片參數測量的精度要求越來越高，這種由于測量位置的偏差對測量精度的影響已經不能被忽略了，所以急需一種預對中定位系統以最大限度的降低測量位置的偏差，這對于提高半導體晶片參數的測量精度和準確度有著重大的意義。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體晶片測試系統預對中定位系統，其可有效的降低半導體晶片測量過程中的位置偏差，從而充分保證半導體晶片參數測量的準確度。

本實用新型為解決上述技術問題而采用的技術方案是：一種半導體晶片測試系統預對中定位系統，其中包括：

信號傳感模塊，其包括測試平臺，置于測試平臺一側的上下相對設置的光電探測器和光源，置于測試平臺下方的反射式光電傳感器，以及與光電探測器和光源相連的步進電機；

信號處理運算模塊，其包括信號處理模塊，模數轉換模塊，微處理器，步進電機驅動，電磁閥驅動和以太網接口；

以及機械執行模塊，其包括吸盤，X向限位傳感器，Z向限位傳感器，真空電磁閥以及分別控制吸盤X向，Z向和旋轉運動的三個步進電機；

其中，信號傳感模塊與信號處理運算模塊相連，信號處理運算模塊與機械執行模塊相連。

如上述的半導體晶片測試系統預對中定位系統，其中，信號傳感模塊中的反射式光電傳感器用于感測是否有半導體晶片置于測試平臺上。

如上述的半導體晶片測試系統預對中定位系統，其中，信號傳感模塊中的測試平臺用于放置半導體晶片。

本實用新型由于采用了上述的技術方案，可以更有效快速，準確的實現對中功能。本實用新型為無接觸工作方式，對晶片的損傷將大大降低。

附圖說明

圖1是本實用新型的半導體晶片測試系統預對中定位系統結構示意圖；

圖2(a)是本實用新型中半導體晶片與光電探測器的位置關系圖；

圖2(b)是本實用新型中半導體晶片與光電探測器的位置關系圖；

圖3是本實用新型的半導體晶片測試系統預對中定位系統的實際工作流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。

一般來說，從半導體晶片生產工藝上來說，半導體晶片是通過晶棒切割后得到的，而在切割成晶片之前，圓柱型的半導體晶棒通常會在和圓形截面垂直的面上被切掉一部分，然后再切割成晶片，所以得到的晶片的形狀一般是帶有一個缺口的圓形，如圖2(a)和2(b)中的半導體晶片12。

圖1是本實用新型半導體晶片測試系統預對中定位系統結構示意圖。本系統適用于多種厚度，尺寸，重量的半導體晶片的對中應用。下面將結合附圖，進行一系列詳細描述，來闡明本系統的工作過程。

本系統由3個功能模塊組成：信號傳感模塊，信號處理運算模塊，機械執行模塊。

信號傳感模塊由圖1中的測試平臺11，置于測試平臺1一側的上下相對設置的光電探測器1a和光源1b，置于測試平臺下方的反射式光電傳感器7，與光電探測器和光源相連的步進電機5組成。半導體晶片12的部分將位于1a與1b之間，實現一定的遮擋。如圖2所示，半導體晶片12相對于光電探測器1a的位置不同時，光電探測器1a輸出的信號也不同。信號的大小對應于光電探測器1a被遮擋的部分的長度，如圖2(a)中所示，對應的是長度50；如圖2(b)中所示，對應的是長度51。光電探測器1a根據半導體晶片12遮擋的程度不同而輸出不同的信號給信號處理運算模塊。反射式光電傳感器7用來探測是否有晶片在測試位置，并通過傳感器接口24將結果傳送出去。步進電機5與光電探測器1a和光源1b相連，用來控制光電探測器1a和光源1b的位置，以便適應不同尺寸的半導體晶片12的對中。

信號處理運算模塊由圖1中的信號處理模塊26，模數轉換模塊25，微處理器20，步進電機驅動21，電磁閥驅動22和以太網接口23組成。信號處理模塊26將從信號傳感模塊輸入來的模擬信號進行了濾波等處理，然后送至模數轉換模塊25，模數轉換模塊25將生成的信號數字量送至微處理器20，然后經過一系列復雜的運算后，得到了機械執行模塊中的各步進電機所需要移動的方向和距離數據，然后向步進電機驅動21和電磁閥驅動22發出驅動信號。