[實用新型]防靜電熱敏打印頭有效
| 申請號： | 201020544963.5 | 申請日： | 2010-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN201922650U | 公開（公告）日： | 2011-08-10 |
| 發明（設計）人： | 林錦毅 | 申請（專利權）人： | 廈門普瑞特科技有限公司 |
| 主分類號： | B41J2/335 | 分類號： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述華 |
| 地址： | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 靜電 熱敏 打印頭 | ||
【權利要求書】：
1.一種防靜電熱敏打印頭，該打印頭包括散熱片、陶瓷基板及PCB電路板，PCB電路板和陶瓷基板通過固化膠連接在一起，再貼合在散熱片上；其特征在于：在PCB電路板上設有銅表皮裸露的接地區域，該接地區域通過導電裝置實現與散熱片的電連接。
2.如權利要求1所述的防靜電熱敏打印頭，其特征在于：導電裝置為電線，該電線將PCB電路板的接地區域與散熱片接通實現電連接。
3.如權利要求1所述的防靜電熱敏打印頭，其特征在于：導電裝置是在散熱片上對應PCB電路板的接地區域形成有一鉚釘，則接地區域處形成有通孔，鉚釘穿過該通孔后翻邊與PCB電路板的接地區域電連接在一起。
4.如權利要求1所述的防靜電熱敏打印頭，其特征在于：導電裝置為導電膠，其中PCB電路板銅表皮裸露的接地區域的一面相對于散熱片，則導電膠將PCB電路板與散熱片貼合在一起實現電連接。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門普瑞特科技有限公司，未經廈門普瑞特科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020544963.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
