[實用新型]小型二極管

有效

• 申請號: 201020542255.8
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN201868458U
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 白長川;旦偉;田海峰
• 申請（專利權）人: 北京自動化控制設備研究所
• 主分類號: H01L31/10
• 分類號: H01L31/10;H01L31/0203
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 高尚梅

技術領域

本實用新型屬于光電技術領域，具體涉及一種小型二極管。?

背景技術

光電二極管主要用于將接收的光信號轉換成電流信號，是光電儀器、儀表中的重要器件，也已經被廣泛使用。目前比較通用的幾種光電二極管封裝形式包括：TO金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。如圖1所示，其中TO封裝形式由于外殼由金屬制成，具有電磁屏蔽功能，適用于弱光信號的檢測。但TO封裝高度最低僅能做到3mm，加上光電管引出腿的長度，實際使用高度4mm～5mm。而外徑尺寸也不易做小，一般至少Φ5mm。在某些需要定制小批量光電二極管的特殊場合，現有的小型光電二極管難以量產，造成成本較高。?

發明內容

本實用新型的目的是提供一種尺寸小、在小批量生產條件下成本較低的小型二極管。?

本實用新型是這樣實現的：?

一種小型二極管，包括封裝和光電轉換芯片，光電轉換芯片焊接在封裝上；所述的封裝由雙面PCB板制成。?

如上所述的PCB基板兩側設有銅層；PCB基板的一面覆滿銅層；PCB基板的另一面銅層根據光電轉換芯片的象限數分成不少于二片的區域，其中一片區域直接與光電轉換芯片的陰極焊接；其余區域分別與光電轉換芯片的陽極焊接。?

如上所述的PCB基板的另一面分成兩片獨立的銅層；其中一側銅層區域直接與單象限光電轉換芯片的陰極焊接；另一側銅層區域分別與光電轉換芯片的陽極焊接。?

如上所述的PCB基板的另一面分成三片獨立的銅層；其中中間銅層區域直接與二象限光電轉換芯片的陰極焊接，兩側銅層區域分別與二象限光電轉換芯片的陽極焊接。?

如上在焊接光電轉換芯片區域的周圍粘貼墊高層。?

如上所述的小型二極管外殼上還均勻涂覆一層導電膠。?

本實用新型的有益效果是：?

本實用新型采用PCB封裝形式，實際使用高度僅有1.5mm或更小，管體體積僅為TO封裝三分之一或更小。在此基礎上仍具有較好的電磁屏蔽效果；該小型二極管結構簡單，對于小批量生產可降低研制成本。?

附圖說明

圖1是TO封裝形式的示意圖；?

圖2?是本實用新型的一種單象限光電二極管的結構示意圖；?

圖3?是本實用新型的一種二象限光電二極管的結構示意圖；?

圖4?是本實用新型的一種小型二極管的結構示意圖；?

圖中：1.二象限光電轉換芯片；2.?PCB基板；3.光電二極管陽極管腿；4.光電二極管陰極管腿；5.單象限光電轉換芯片；6.銅層；7.墊高層；8.光電轉換芯片。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型的一種小型二極管進行介紹：?

一種小型二極管，包括封裝和光電轉換芯片，光電轉換芯片焊接在封裝上。其中，封裝由雙面PCB板制成，PCB基板兩側設有銅層，其尺寸根據光電轉換芯片的尺寸確定。PCB基板的一面覆滿銅層，做為光電二極管的屏蔽地。PCB基板的另一面銅層根據光電轉換芯片的象限數分成不少于二片的區域，其中一片區域直接與光電轉換芯片的陰極焊接，做為光電二極管陰極；其余區域分別與光電轉換芯片的陽極通過金屬細絲焊接，做為光電二極管的陽極。?

對于單象限光電二極管，如圖2所示，PCB基板2的另一面分成兩片獨立的銅層6。其中一側銅層區域直接與單象限光電轉換芯片5的陰極焊接，做為光電二極管陰極管腿4。另一側銅層區域分別與單象限光電轉換芯片5的陽極通過金屬細絲焊接，做為光電二極管陽極管腿3。?

對于二象限光電二極管，如圖3所示，PCB基板2的另一面分成三片獨立的銅層6。其中中間銅層區域直接與二象限光電轉換芯片1的陰極焊接，做為光電二極管陰極管腿4。兩側銅層區域分別與二象限光電轉換芯片1的陽極通過金屬細絲焊接，做為光電二極管陽極管腿3。?

上述金屬細絲可以是本領域內的技術人員公知的可用于焊接、且尺寸滿足要求的各種金屬細絲。?

如圖4所示，在焊接光電轉換芯片8區域的周圍粘貼墊高層7，做為本實用新型的一種小型二極管的使用安裝固定表面。?

安裝小型二極管時，將光電轉換芯片朝向被測光信號，通過墊高層與被測體粘接。連接后，可在小型二極管外殼上均勻涂覆一層導電膠，以提高電磁屏蔽效果。?

PCB封裝的小型二極管取消了現有封裝形式的光電二極管所需的玻璃窗口。此外，PCB封裝形式的光電二極管具有較好的電磁屏蔽效果，但管高度僅有1.5mm或更小，管體體積僅為TO封裝至少三分之一。且PCB封裝形式的小型二極管結構簡單，制造容易。PCB板材料根據實際情況，也可使用其它材料替換，對于小批量生產可降低研制成本。?