[實用新型]LED光源

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020542205.X
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN201779526U
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡州;茆學(xué)華;鄒軍;陳志軍
• 申請（專利權(quán)）人: 蔡鴻
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V31/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種光源，尤其涉及一種LED光源。

背景技術(shù)

隨著LED芯片發(fā)光效率大幅度提高和成本的不斷降低，LED應(yīng)用產(chǎn)品逐漸進入了市場應(yīng)用。

封裝技術(shù)的發(fā)展是決定LED產(chǎn)品應(yīng)用的關(guān)鍵，目前市場上單顆1WLED封裝產(chǎn)品較多，但在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)將單顆1W的燈珠應(yīng)用在燈具中時由于燈珠數(shù)量較多，導(dǎo)致光源的光色一致性差，色溫偏差較大，不同方向上的色溫差異也較大等問題，而集成封裝LED光源可一定程度上解決這些問題，但是由于集成封裝LED光源熱量比較集中，節(jié)點溫度高且熒光粉更容易老化，未能得到很好的應(yīng)用。因此，有必要設(shè)計散熱效果更好、結(jié)構(gòu)簡單的LED光源，以適應(yīng)LED光源市場的需要。

此外，LED出光方向并不集中，除了頂面的出光面外，側(cè)面也會發(fā)光。但是LED封裝結(jié)構(gòu)中，并沒有很好考慮側(cè)面發(fā)出的光線，這些光線大都被周圍障礙物吸收而損失掉。特別是多個LED一起位于同一平面的結(jié)構(gòu)中，損失更嚴(yán)重。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光源，能夠大幅提高散熱效果使LED在較低溫度下較佳地工作，同時LED出光利用率高。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種LED光源，包括：承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述LED芯片的底面固定在承載基體上，LED芯片外面包覆一層透光層；所述透光層為形成在LED芯片上的點膠，其中LED芯片頂面的透光層為薄層，LED芯片側(cè)面的透光層為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)；所述熒光晶片壓在LED芯片頂面透光層上。

其中，所述透光層為硅膠或樹脂。

其中，所述承載基體為均溫板。

其中，包括在均溫板表面相對設(shè)置的兩條橫截面為L型的反光杯支架，所述熒光晶片嵌在兩L型反光杯支架所構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安裝槽在反光杯支架端側(cè)位置的端部開口。

其中，包括中間開窗的導(dǎo)熱壓板，所述承載基體包括安裝槽，所述LED芯片設(shè)置于所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片通過上方的導(dǎo)熱壓板壓固在所述LED芯片頂面透光層上，所述安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽。

其中，所述安裝槽內(nèi)充有空氣或惰性氣體。

其中，所述LED芯片數(shù)量為多個，并且矩陣排列，所述LED芯片是LED藍(lán)光芯片，所述熒光晶片是黃光熒光晶片。

其中，所述黃光熒光晶片是釔鋁石榴石YAG晶片或表面涂覆有黃光熒光粉。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)LED光源散熱效果不佳且光源出光利用率不高的情況，本實用新型利用簡單的點膠技術(shù)，在LED芯片表面形成透光層，起到保護隔氧作用，更重要的是LED芯片側(cè)邊的透光層傾斜結(jié)構(gòu)，可以使LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線往上折射，充分利用該部分光線，不會使其損失，從而在不提高LED芯片本身功率的基礎(chǔ)上大大提高亮度；本實用新型還設(shè)計熒光晶片壓固在LED頂面，LED芯片的熱量可以直接傳導(dǎo)至熒光晶片，而熒光晶片由于面積大，可以快速散熱，使LED在較低溫度下較佳地工作。

本實用新型還設(shè)計熒光晶片固定在述安裝槽上，LED芯片間具有間距，使得槽內(nèi)LED芯片之間具有散熱空間，為氣體對流散熱提供必要條件；同時，在安裝槽的槽壁設(shè)有與外界相通的透氣孔或槽，將安裝槽內(nèi)空間與外部空間相通，使得LED芯片發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體導(dǎo)至外面，此結(jié)構(gòu)利于熱量高效地散發(fā)出去，能夠大幅提高散熱效果，使LED芯片在較低溫度下較佳地工作，大大延長LED芯片的壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型LED光源實施例一的立體組合示意圖；

圖2是本實用新型LED光源實施例一的部分截面圖；

圖3是本實用新型LED光源實施例一的立體分解示意圖；

圖4是本實用新型LED光源實施例二的部分立體示意圖；

圖5是本實用新型LED光源實施例三的立體分解圖；

圖6是本實用新型LED光源實施例應(yīng)用于的LED路燈的截面示意圖。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

參閱圖1和圖2，本實用新型LED光源實施例一包括：

承載基體31、熒光晶片34以及LED芯片33；

所述LED芯片33的底面固定在承載基體31上，LED芯片33外面包覆一層透光層37；

所述透光層37為形成在LED芯片33上的點膠，其中LED芯片33頂面的透光層37為薄層，LED芯片33側(cè)面的透光層37為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)；