[實(shí)用新型]無(wú)線溫度傳感器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020539124.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-09-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201852639U | 公開(公告)日: | 2011-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫倩倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海科斗電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01K1/02 | 分類號(hào): | G01K1/02;G01K1/08;G08C17/02;H02J17/00 |
| 代理公司: | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 201111 上海市閔*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 無(wú)線 溫度傳感器 | ||
1.無(wú)線溫度傳感器,包括一處理芯片,所述處理芯片連接熱敏元件,所述處理芯片還連接一信號(hào)發(fā)射天線和一電源模塊,其特征在于,所述電源模塊包括一發(fā)電機(jī)構(gòu)和一蓄電機(jī)構(gòu),所述發(fā)電機(jī)構(gòu)連接所述蓄電機(jī)構(gòu),所述蓄電機(jī)構(gòu)連接所述處理芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,所述發(fā)電機(jī)構(gòu)采用一天線式發(fā)電機(jī)構(gòu),天線式發(fā)電機(jī)構(gòu)包括一蓄能用天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,所述發(fā)電機(jī)構(gòu)采用一電感式發(fā)電機(jī)構(gòu),所述電感式發(fā)電機(jī)構(gòu)包括一電感線圈,通過一單向?qū)ㄆ骷B接所述蓄電機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,所述發(fā)電機(jī)構(gòu)采用一光能發(fā)電機(jī)構(gòu),所述光能發(fā)電機(jī)構(gòu)包括一光電轉(zhuǎn)換器件,所述光電轉(zhuǎn)換器件連接所述蓄電機(jī)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,所述蓄電機(jī)構(gòu)采用電解電容。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,所述蓄電機(jī)構(gòu)采用非電解電容。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,所述蓄電機(jī)構(gòu)采用電容,所述無(wú)線溫度傳感器還包括一封裝外殼,所述處理芯片埋設(shè)在所述封裝外殼內(nèi);所述電容設(shè)有至少兩個(gè)片狀極板,所述兩個(gè)片狀極板分別埋設(shè)在所述封裝外殼內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,無(wú)線溫度傳感器設(shè)有一zigbee處理模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,無(wú)線溫度傳感器設(shè)有一射頻信號(hào)收發(fā)模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的無(wú)線溫度傳感器,其特征在于,無(wú)線溫度傳感器設(shè)有一通信終端,無(wú)線溫度傳感器通過通信終端接入網(wǎng)絡(luò)。?
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