[實用新型]一種化學沉銅用的薄板夾具無效
| 申請號: | 201020538055.5 | 申請日: | 2010-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN201793738U | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發明(設計)人: | 孫德鑫;張連軍;鄭威;秦麗潔 | 申請(專利權)人: | 大連太平洋電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/38 | 分類號: | C23C18/38 |
| 代理公司: | 大連東方專利代理有限責任公司 21212 | 代理人: | 李洪福 |
| 地址: | 116600 遼寧*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 化學 沉銅用 薄板 夾具 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種化學沉銅用的薄板夾具。
背景技術
隨著電子產品向輕薄短小的方向發展趨勢越來越明顯,各組裝廠對線路板的薄型化也越來越高,各大型線路板廠家紛紛引進昂貴的水平去鉆污-化學沉銅生產線來生產薄板,一條標準線速為2.0m/min的水平線設備投資為1500-2000萬元RMB;對于資金有限的中小線路板廠家來說,這種大量的投資是不能接受的,故使用現有的箱式垂直去鉆污-化學沉銅生產線來生產厚度0.05-0.3mm(包括表面銅箔)的線路板的方法可以給線路板廠節省大量的資金。
實用新型內容??為使箱式垂直去鉆污-化學沉銅生產線能夠生產厚度小于等于0.1mm的薄板,本實用新型提供一種最新設計的薄板夾具。
發明內容
本實用新型針對以上問題的提出,而研制一種化學沉銅用的薄板夾具。本實用新型采用的技術手段如下:
一種化學沉銅用的薄板夾具,其特征在于包括下夾片和上夾片,所述下夾片和上夾片為框體結構;所述下夾片在其框體結構體上設有卡扣、銷釘、下夾片凹槽和下夾片方向孔;所述上夾片上同下夾片相對應的位置上設有銷釘孔、上夾片凹槽和上夾片方向孔;具有銷釘孔和方向孔的待化學沉銅板,按方向孔定位方向套到下夾片的銷釘上,同時把上夾片的銷釘孔套到下夾片銷釘上,把下夾片上的卡扣卡在上夾片上形成夾具框。
所述下夾片凹槽和上夾片凹槽的位置和個數同其所夾持待化學沉銅板上庫方的位置和個數相同,所述卡扣為旋轉卡扣。
所述下夾片和上夾片的相對位置上分別設有下夾片突起卡片和上夾片突起卡片,所述下夾片突起卡片和上夾片突起卡片通過卡接進行固定連接。
同現有技術相比,本實用新型的優點是顯而易見的,具體如下:
1、對于厚度0.05-0.3mm(包括表面銅箔)的線路板可以使用現有的箱式垂直化學沉銅生產線來生產,不用增加額外的大量投資購買水平線。
2、此薄板夾具成本很低,每個成本不到RMB100元,500個夾具合計5萬元,相比水平設備的1500-2000萬元RMB投資,可節省大量資金。
3、最薄可以加工厚度為0.05mm(包括表面銅箔)的線路板,可以和水平線可加工的最薄厚度相當。
4、采用上下兩片片式夾具夾住生產板,四個邊用突起卡片或卡扣加緊,夾板面積大,夾板方式緊固,不會出現生產板彎折的問題。
5、由于卡扣為可旋轉的快拆型結構,裝夾—拆卸板非常方便快捷,裝夾一張板僅需8秒,拆卸一張板僅需7秒。
附圖說明
圖1是本實用新型下夾片主視圖;
圖2是本實用新型下夾片側視圖;
圖3是本實用新型上夾片主視圖;
圖4是本實用新型上夾片側視圖;
圖5是本實用新型上下夾片與生產板組合在一起的主視圖;
圖6是本實用新型上下夾片與生產板組合在一起的側視圖;
圖7是本實用新型夾住生產板后上到沉銅上板筐中的立體結構示意圖。
圖中:1、下夾片,2、卡扣,3、下夾片突起卡片,3-1、上夾片突起卡片,4、銷釘,5、凹槽,5-1、上夾片凹槽,6、下夾片方向孔,6-1、上夾片方向孔,7、上夾片,9、待化學沉銅板,10、銷釘孔,11、庫方孔,12、夾具框,13、化學沉銅上板筐,14、飛巴,15、側卡槽,16、底卡槽,17、上卡槽。
具體實施方式
如圖1至圖6所示的一種化學沉銅用的薄板夾具,包括下夾片1和上夾片7,下夾片1和上夾片7為框體結構;下夾片1在其框體結構體上設有卡扣2、銷釘4、下夾片凹槽5和下夾片方向孔6;上夾片7上同下夾片1相對應的位置上設有銷釘孔10、上夾片凹槽5-1和上夾片方向孔6-1;具有銷釘孔和方向孔的待化學沉銅板9,按方向孔定位方向套到下夾片1的銷釘4上,同時把上夾片7的銷釘孔10套到下夾片銷釘4上,把下夾片1上的卡扣2卡在上夾片7上形成夾具框12。下夾片凹槽5和上夾片凹槽5-1的位置和個數同其所夾持待化學沉銅板9上庫方的位置和個數相同,卡扣2為旋轉卡扣。下夾片1和上夾片7的相對位置上分別設有下夾片突起卡片3和上夾片突起卡片3-1,所述下夾片突起卡片3和上夾片突起卡片3-1通過卡接進行固定連接。
下面以一款適用于厚度為0.2mm、外形尺寸L×W為533×406mm(21″X16″)的生產板使用的薄板夾具為例做說明。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





