[實用新型]一種內層對位準確的多層電路板

無效

• 申請號: 201020536644.X
• 申請日: 2010-09-20
• 公開（公告）號: CN201839505U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 劉田
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于電路板的技術領域，尤其涉及一種內層板對位準確的多層電路板。

背景技術

三層板以上電路板稱為多層電路板，傳統的雙面電路板為了配合板上零件的密集裝配，在有限的板面上無法安置過多的零件以及其所衍生出來的大量線路，因而有了多層板的發展。傳統多層電路板內層板采用單一的孔和單一的圓形盤進行對位，這種對位方式存在著一定的弊端，當采用了單一的孔和單一的圓形盤對位時，易造成對位方向不清和偏差大小不易確定等問題，從而容易造成整個電路板的報廢。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的是提供一種內層板對位準確的多層電路板，旨在解決現有多層電路板內層板對位方向不清以及偏差大小不易確定的問題。

本實用新型實施例是這樣實現的，一種內層板對位準確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上端面的外層上導電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導電圖形以及置于所述外層上導電圖形與所述外層下導電圖形之間的至少一個以上的內層板，所述內層板的上端面和下端面上分別設置有內層上導電圖形和內層下導電圖形，所述內層板上端面設有上孔盤，所述內層板下端面設有下孔盤，所述上孔盤和所述下孔盤相互錯位，且所述上孔盤和所述下孔盤的中心分別設有檢測孔。

進一步地，所述多層電路板為四邊形，所述上孔盤與所述下孔盤分別設于所述多層電路板的四個角落。

更進一步地，所述上孔盤與所述下孔盤為正多邊形。

更進一步地，所述上孔盤與所述下孔盤為正四邊形。

更進一步地，在垂直于內層導電圖形的方向，所述內層板同一角落的上孔盤與下孔盤相互平行，且上孔盤與下孔盤的一頂點重合。

更進一步地，所述上孔盤與所述下孔盤的邊長為0.504mm。

更進一步地，所述檢測孔的直徑為0.25mm。

與現有技術相比，本實用新型通過在內層板的兩相對面上分別設置相互錯位的上孔盤和下孔盤，從而實現內層板之間準確的定位，且上孔盤和下孔盤的中心分別設有檢測孔，通過檢測檢測孔的中心距離，能夠知曉檢測內層板的對位情況，知曉內層板之間的對位情況或對位的偏差大小，進一步增強內層板的準確對位，避免造成多層電路板的報廢。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例多層電路板的剖切簡圖；

圖2是本實用新型實施例提供的內層板的剖切簡圖；

圖3是垂直于本實施例中內層導電圖形的方向，內層板同一角落上孔盤和下孔盤的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型公開了一種內層板對位準確的多層電路板，包括置于所述多層電路板上端面的外層上導電圖形、置于所述多層電路板下端面的外層下導電圖形以及置于所述外層上導電圖形與所述外層下導電圖形之間的至少一個以上的內層板，所述內層板的上端面和下端面上分別設置有內層上導電圖形和內層下導電圖形，所述內層板上端面設有上孔盤，所述內層板下端面設有下孔盤，所述上孔盤和所述下孔盤相互錯位，且所述上孔盤和所述下孔盤的中心分別設有檢測孔。

本實用新型多層電路板在制造的過程中，內層板通過設于其上相互錯位的上孔盤與下孔盤對位，從而能達到精度較高的對位，且在上孔盤和下孔盤的中心分別設有檢測孔，通過檢測檢測孔的中心距離，能夠知曉檢測內層板的對位情況，知曉內層板之間的對位情況或對位的偏差大小，進一步增強內層板的準確對位，避免造成多層電路板的報廢。

以下結合具體實施例對本實用新型的具體實現進行詳細描述。

如圖1～3所示，多層電路板1包括置于上端面的外層上導電圖形11、置于下端面的外層下導電圖形13，在外層上導電圖形11與外層下導電圖形13之間設有一個以上的內層板12，內層板12的兩面分別設置有內層導電圖形，依外層上導電圖形11到外層下導電圖形13的方向，內層導電圖形依次分為第一內層導電圖形、第二內層導電圖形......第n內層導電圖形，外層上導電圖形11、內層板12以及外層下導電圖形13之間設置有介電質，該介電質起到支撐、隔阻電連通的作用，這樣，外層上導電圖形11、內層導電圖形以及外層下導電圖形13疊合在一起，形成多層電路板1。本實施例中的多層電路板1為八層電路板。