[實用新型]卡緣連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020534425.8 | 申請日: | 2010-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN201805034U | 公開(公告)日: | 2011-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 包·艾德蒙;楊揚德 | 申請(專利權(quán))人: | 美國莫列斯股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/72 | 分類號: | H01R12/72;H01R13/66 |
| 代理公司: | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;張碩 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種卡緣連接器,特別是涉及一種高密度擴充卡緣連接器。
背景技術(shù)
目前常見的用于連接存儲模塊卡或擴充卡的卡緣連接器為單排端子的設(shè)計。然隨著電子產(chǎn)品高度集成、小型化的趨勢,雙排端子設(shè)計的卡緣連接器越來越多的被使用。
如圖1所示,美國專利US05024609號公開一種雙排式卡緣連接器8。該卡緣連接器8包含一絕緣本體80、若干上排端子81,及若干下排端子82。該絕緣本體80具有位于上部的上對接空間800,及位于下部的下對接空間801。各上排端子81具有一接觸部810、一焊接部812,及一連接該接觸部810與焊接部812的連接部811;同樣各下排端子82也具有一接觸部820、一焊接部822,及一連接該接觸部820與焊接部822的連接部821。其中該上排端子81的接觸部810收容于上對接空間800,該下排端子82的接觸部820收容于下對接空間801;而上排端子81與下排端子82中的兩兩相對者之間由一絕緣隔離部803隔開,避免兩者間可能的電連接造成相互干擾。
當一配合的具有雙排觸點的子電路板或存儲模塊卡(未圖示)插入該卡緣連接器8時,其上的上排觸點可與上排端子81的接觸部810在上對接空間800接觸,其上的下排觸點可與下排端子82的接觸部810在下對接空間801接觸。該上排端子81的焊接部812與下排端子82的焊接部822均延伸于絕緣本體80下方,從而進一步焊接至同一印刷電路板(printed?circuit?board,PCB)(未圖示)上。
該卡緣連接器8揭露了一種具有上排端子81與下排端子82的卡緣連接器構(gòu)造,提供了雙排擴展的高密度連接。但是其上排端子81及下排端子82都收容在同一個絕緣本體80內(nèi)且需相互隔離,因此絕緣本體80需要有較單排端子設(shè)計的卡緣連接器更大的寬度來收容上下排端子81、82。同時該卡緣連接器8的上排端子81與下排端子82是安裝在PCB板的同一側(cè)面上,PCB板需更大的面積以提供更多的焊墊(solder?pad)供該卡緣連接器8的上排端子81與下排端子82焊接;而密集分布的上排端子81的焊接部812與下排端子82的焊接部822必然使得PCB板上的相應(yīng)焊墊之間空間狹小,相應(yīng)的布線會相當困難。再者,因為該卡緣連接器8的上排端子81的接觸部810與下排端子82的接觸部820位于不同的高度,一方面會造成上端子81與下排端子82的長短不同,使得上排與下排端子81、82的彈性力不同;導(dǎo)致在接觸電子卡時對電子卡上觸點的正向接觸力不同,造成信號傳輸?shù)牟环€(wěn)定;另一方面,也使得該卡緣連接器8在PCB板的一側(cè)面上具有較高的高度。
鑒于上述種種缺點,上述雙排端子設(shè)計的卡緣連接器雖提供了高密度擴展的能力,然仍需進一步改進以更好的滿足產(chǎn)品高集成化、小型化的優(yōu)點。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的一個目的在于提供一種卡緣連接器,其以小型化的結(jié)構(gòu)提供高密度擴展的能力,且信號傳輸穩(wěn)定。
根據(jù)本實用新型一優(yōu)選實施例,一卡緣連接器包含第一子連接器、第二子連接器,及電路板。該第一子連接器與該第二子連接器位于該電路板的相對兩板面。該第一子連接器包含具有第一插接槽的第一絕緣本體及若干收容于該第一絕緣本體的第一導(dǎo)電端子,該第二子連接器包含具有第二插接槽的第二絕緣本體及若干收容于該第二絕緣本體的第二導(dǎo)電端子。該電路板具有與該第一插接槽、該第二插接槽一一對應(yīng)并相通的開槽。
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