[實用新型]一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020525382.7 | 申請日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN201781528U | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王雪洋 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/03 | 分類號: | H04M1/03;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人: | 劉文求 |
| 地址: | 516006 廣東省惠州市惠城區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 手機 及其 音頻接口 聽筒 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及帶音頻接口的手機裝置領(lǐng)域,更具體的說,改進涉及的是一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
為了避免電子元器件影響到手機上的受話器性能,防止這些電子元器件對受話器造成干擾,使得受話器音質(zhì)下降,目前的手機在受話器即聽筒的下面通常不設(shè)置電子元器件。
但是,由此也浪費掉了手機的電路板空間。
因此,現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于,提供一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),可節(jié)約手機的電路板空間。
本實用新型的技術(shù)方案如下:
一種手機的音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),包括電性連接電路板的一音頻接口和一聽筒,其中:所述音頻接口固定在所述電路板上;所述聽筒位于所述音頻接口上方的位置。
所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),其中:所述音頻接口與所述聽筒疊置。
所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),其中:在所述電路板上設(shè)置有適配所述音頻接口的開口槽,所述音頻接口設(shè)置在所述開口槽中。
所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),其中:在所述電路板上設(shè)置有電性連接所述聽筒的加高墊片。
所述的手機的音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),其中:所述聽筒固定在所述電路板上。
一種手機,包括:設(shè)置在外殼內(nèi)部的一電路板,電性連接所述電路板的一音頻接口和一聽筒;其中:所述音頻接口固定在所述電路板上;所述聽筒位于所述音頻接口上方的位置。
本實用新型所提供的一種手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),由于聽筒位于電路板上的音頻接口上方;經(jīng)音頻接口可使用耳機替代聽筒進行通話;而在使用聽筒進行通話時,可阻止電流信號經(jīng)音頻接口進入耳機;由此防止了音頻接口對聽筒造成的干擾,也避免了降低聽筒音質(zhì);從而充分利用了聽筒周圍的電路板空間,節(jié)約了手機的電路板空間。
附圖說明
圖1是本實用新型手機的音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu)立體圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖,對本實用新型的具體實施方式和實施例加以詳細說明。
本實用新型手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu),其具體實施方式之一,包括:設(shè)置在外殼內(nèi)部的一電路板或主板,電性連接在所述電路板上的一音頻接口,以及電性連接在所述電路板上的一聽筒;其中,所述音頻接口可固定在所述電路板上;所述聽筒可位于所述音頻接口上方的位置。所述聽筒可設(shè)置在所述電路板上,所述聽筒也可不設(shè)置在所述電路板上,例如,所述聽筒可設(shè)置在所述手機的前面殼上。由于聽筒位于電路板上的音頻接口上方;經(jīng)音頻接口可使用耳機替代聽筒進行通話;而在使用聽筒進行通話時,可阻止電流信號經(jīng)音頻接口進入耳機;由此防止了音頻接口對聽筒造成的干擾,也避免了降低聽筒音質(zhì);從而充分利用了聽筒周圍的電路板空間來安置音頻接口,節(jié)約了手機的電路板空間。
在本實用新型手機及其音頻接口與聽筒結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施方式中,較好的是,所述音頻接口與所述聽筒可疊置設(shè)置,也就是說,所述聽筒與所述音頻接口重疊設(shè)置;其中,所述聽筒可疊置在所述音頻接口上;或者,所述電路板位于所述聽筒與所述音頻接口之間等。當然,所述音頻接口與所述聽筒也可交錯設(shè)置,由此有利于減薄手機的厚度。
進一步地,所述聽筒可固定在所述電路板上,由此可方便手機的生產(chǎn)和將來的拆機維修。
具體的,在所述電路板上可設(shè)置有適配所述音頻接口的開口槽,所述音頻接口設(shè)置在所述開口槽中。由此可進一步減薄手機的厚度。所述開口槽可位于所述電路板的邊緣。
較好的是,在所述電路板上還可設(shè)置有電性連接所述聽筒的加高墊片。由于音頻接口具有一定的體積,其固定在所述電路板上,使得所述聽筒的引腳無法接觸到所述線路板,所以要么用引線將所述聽筒電性連接在所述電路板上,要么設(shè)置金屬的加高墊片將所述聽筒電性連接在所述電路板上。
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