[實用新型]一種LED隧道燈無效
| 申請號: | 201020520156.X | 申請日: | 2010-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN201772368U | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 趙彬 | 申請(專利權)人: | 廈門永旭實業發展有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V7/22;F21V17/10;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;F21W131/101;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
| 地址: | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 隧道 | ||
技術領域
本實用新型涉及照明燈具領域,尤其涉及一種LED應用于照明用途的LED隧道燈。
背景技術
LED具有極高的電能利用率,壽命長,功率小,因此,開發使用LED作為發光元件的高亮度照明燈已經成為行業首選。LED因其工作時產生的熱量較少,發光效率較高,被視為冷光源。LED隧道燈由帶LED的基板、透鏡和散熱系統等組成,與傳統的白熾燈、熒光燈相比,其節電效率可以達到90%以上。我國目前每年用于道路照明的電力近2500億度,若其中有1/3采用LED照明,那么每年就可以節電800億度,相當于長江三峽的年發電量。
已有的LED隧道燈有以下幾個缺點:一是LED晶粒所產生的熱量,以點熱源的方式向各方向散熱,其散熱的截面積小,無法快速及大面積地傳熱至散熱裝置,很容易蓄積在LED芯片內部,造成芯片溫度過高而導致光衰或燒壞;二是每一個封裝單元須焊接兩點正負接點,焊點多、加工復雜,質量控制難度大;三是LED光源芯片的封裝具有邊框,會衰弱LED晶粒的光的通透率;四是LED封裝材料的條件要求高。
實用新型內容
本實用新型的目的是利用現有的隧道燈結構,改良光源及光的路線而設計的一種LED隧道燈,克服上述存在的不足,提供一種使用方便、可靠,能夠模塊化,使LED芯片的照明輸出最佳化、提高隧道燈的發光率而設計的一種新型結構的LED隧道燈。
本實用新型采用如下技術方案:
本實用新型的LED隧道燈,包括一燈盤外殼、設置于燈盤外殼內的復數個LED和一LED驅動電源,所述的燈盤外殼由一類似于矩形臺的上蓋板與其下的矩形的下底板組成。其中,下底板上鑲嵌一平板狀的反光層,所述的LED矩陣設置于所述的反光層的背面,所述的下底板還固定一平板狀散熱器,所述的平板狀散熱器的散熱鰭片向下延伸。
進一步的,所述的下底板且位于LED上方位置設有一透光燈罩。
更進一步的,所述的下底板對于與透光燈罩的四周邊緣設有卡扣,通過卡扣將所述的透光燈罩固定于下底板上。
更進一步的,所述的下底板與透光燈罩之間設有密封圈。
進一步的,所述的LED與反光層之間設有導熱硅膠層。
進一步的,所述的反光層是金屬發光層,且形狀為矩形。
本實用新型采用如上技術方案,對現在的隧道燈進行了改良,有效的解決散熱不佳、焊點多、通透率不佳、封裝要求高等多個缺陷。本實用新型實現了一種散熱效果絕佳、防水防塵的LED隧道燈,特別適用于隧道照明。
附圖說明
圖1是本實用新型的正視圖;
圖2是本實用新型的仰視圖;
圖3是本實用新型的側視圖。
具體實施方式
現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。
參閱圖1、圖2和圖3所示,本實用新型的LED隧道燈,包括一燈盤外殼、
參閱圖1、圖2和圖3所示,本實用新型的LED隧道燈,包括一燈盤外殼、設置于燈盤外殼內的復數個LED和一LED驅動電源,所述的燈盤外殼由一類似于矩形臺的上蓋板1與其下的矩形的下底板2組成。其中,下底板2上鑲嵌一平板狀的反光層4,所述的LED9矩陣設置于所述的反光層4的背面,所述的下底板2還固定一平板狀散熱器8,所述的平板狀散熱器8的散熱鰭片81向下延伸。其散熱鰭片81具有優越的散熱結構、高效率的導熱材料;采用鋁合金鰭片及超合金導熱管。其獨特的前方自然對流散熱結構設計鰭片向下,避免因燈具上方堆積灰塵或鳥屎,進而避免造成熱阻降低散熱效率,造成光衰,從而達到了最佳的散熱效率。
優選的,所述的LED9與反光層4之間設有導熱硅膠層。通過平板狀散熱器2和導熱硅膠層的設置,可以將LED的熱量傳遞到燈盤外殼上,并借助板狀散熱器2將熱量更快地散發到外界空氣中去。
優選的,所述的反光層4是金屬發光層,且形狀為矩形。金屬的發光層也不僅能夠更好的把LED9發射出來的光線匯集在一塊,可以增強光的亮度,增加光的照射距離,而且同時具備導熱的效果。
優選的,LED9由單顆封裝的LED元件或者多顆封裝的LED陣列組成,其芯片陣列的封裝技術獨特,確保了LED光源的光通量輸出,達到了隧道燈的光照要求,并且其使用透光率彈性封裝材料及高導熱封裝基板,進而提高LED的發光效率。
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