[實用新型]雙面圖形芯片直接置放先鍍后刻單顆封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020517869.0
• 申請日: 2010-09-04
• 公開（公告）號: CN202003985U
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

(一)技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種雙面圖形芯片直接置放先鍍后刻單顆封裝結(jié)構(gòu)。屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

(二)背景技術(shù)

傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方式是：采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖4所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行蝕刻。該法存在以下不足：

因為塑封前只在金屬基板正面進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包裹住引腳半只腳的高度，所以塑封體與引腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問題(如圖5所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時候，因為材料在生產(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

另外，由于芯片與引腳之間的距離較遠，金屬線的長度較長，如圖6～7所示，金屬線成本較高(尤其是昂貴的純金質(zhì)的金屬線)；同樣由于金屬線的長度較長，使得芯片的信號輸出速度較慢(尤其是存儲類的產(chǎn)品以及需?要大量數(shù)據(jù)的計算，更為突出)；也同樣由于金屬線的長度較長，所以在金屬線所存在的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的干擾也較高；再由于芯片與引腳之間的距離較遠，使得封裝的體積與面積較大，材料成本較高，廢棄物較多。

(三)發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種不會再有產(chǎn)生掉腳的問題和能使金屬線的長度縮短的雙面圖形芯片直接置放先鍍后刻單顆封裝結(jié)構(gòu)。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：一種雙面圖形芯片直接置放先鍍后刻單顆封裝結(jié)構(gòu)，包括引腳、無填料的塑封料(環(huán)氧樹脂)、不導電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和有填料塑封料(環(huán)氧樹脂)，所述引腳正面盡可能的延伸到后續(xù)貼裝芯片區(qū)域的下方，在所述引腳的正面設(shè)置有第一金屬層，在所述引腳的背面設(shè)置有第二金屬層，在所述后續(xù)貼裝芯片的下方的引腳正面第一金屬層上通過不導電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，芯片正面與引腳正面第一金屬層之間用金屬線連接，在所述引腳的上部以及芯片和金屬線外包封有填料塑封料(環(huán)氧樹脂)，在所述引腳外圍的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料(環(huán)氧樹脂)，所述無填料的塑封料(環(huán)氧樹脂)將引腳下部外圍以及引腳下部與引腳下部連接成一體，且使所述引腳背面尺寸小于引腳正面尺寸，形成上大下小的引腳結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述有填料塑封料(環(huán)氧樹脂)將引腳正面局部單元進行包覆。

本實用新型的有益效果是：

1、確保不會再有產(chǎn)生掉腳的問題

由于引線框采用了雙面蝕刻的工藝技術(shù)，所以可以輕松的規(guī)劃設(shè)計與制造出上大下小的引腳結(jié)構(gòu)，可以使上下層塑封料緊密的將上大下小的引腳結(jié)構(gòu)一起包裹住，所以塑封體與引腳的束縛能力就變大了，不會再有產(chǎn)生掉腳的問題。

2、確保金屬線的長度縮短

1)由于應(yīng)用了引線框背面與正面分開蝕刻的技術(shù)，所以能夠?qū)⒁€框正面的引腳盡可能的延伸到封裝體的中心，促使芯片與引腳距離大幅的縮短，如圖2～圖3，如此金屬線的長度也縮短了，金屬線的成本也可以大幅的降低(尤其是昂貴的純金質(zhì)的金屬線)；

2)也因為金屬線的長度縮短使得芯片的信號輸出速度也大幅的增速(尤其存儲類的產(chǎn)品以及需要大量數(shù)據(jù)的計算，更為突出)，由于金屬線的長度變短了，所以金屬線所存在的寄生電阻/寄生電容與寄生電桿對信號的干擾也大幅度的降低。

3、使封裝的體積與面積可以大幅度的縮小

因運用了引腳的延伸技術(shù)，所以可以容易的制作出高腳數(shù)與高密度的腳與腳之間的距離，使得封裝的體積與面積可以大幅度的縮小。

4、材料成本和材料用量減少

因為將封裝后的體積大幅度的縮小，更直接的體現(xiàn)出材料成本大幅度的下降與因為材料用量的減少也大幅度的減少廢棄物環(huán)保的困擾。

5、采用局部單元的單顆封裝的優(yōu)點有：

1)在不同的應(yīng)用中可以將塑封體邊緣的引腳伸出塑封體。

2)塑封體邊緣的引腳伸出塑封體外可以清楚的檢查出焊接在PCB板上的情況。

3)模塊型的面積較大會容易因為多種不同的材料結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生收縮率不同的應(yīng)立變形，而局部單元的單顆封裝就可以完全分散多種不同的材料結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生收縮率不同的應(yīng)立變形。

4)單顆封裝在進行塑封體切割分離時，因為要切割的厚度只有引腳的厚度，所以切割的速度可以比模塊型的封裝結(jié)構(gòu)要來得快很多，且切割用的刀片因為切割的厚度便薄了所以切割刀片的壽命相對的也就變的更長了。

(四)附圖說明