[實(shí)用新型]一種BGA自動(dòng)置球裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020517293.8
• 申請(qǐng)日: 2010-09-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201796872U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮志華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60
• 代理公司: 深圳市康弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 胡朝陽(yáng);孫潔敏

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品芯片的BGA封裝設(shè)備，尤其是涉及一種BGA自動(dòng)置球裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)在電子產(chǎn)品用的芯片常常利用BGA(Ball?Grid?Array，球柵陣列)封裝。有時(shí)，為了滿足生產(chǎn)，節(jié)約成本的需要，拆卸后的BGA需重新置球，目前采用的是手工置球。現(xiàn)有的BGA置球裝置利用鋼片制成單個(gè)的置球鋼網(wǎng)(鋼網(wǎng)根據(jù)BGA的球珠大小而特殊定制)，并利用所述置球鋼網(wǎng)制成置球框架，工人在操作時(shí)先把需要置球的BGA芯片放置在置球裝置的卡槽中，再將置球框架套在BGA芯片上，使置球鋼網(wǎng)的上的孔剛好對(duì)齊BGA芯片上需要置球的地方。置球裝置上裝有手柄，用手搖動(dòng)手柄將球珠置于BGA焊盤上，再將置好球珠的BGA加熱采用直接放置焊接臺(tái)熱風(fēng)嘴處加熱。該種置球裝置存在以下缺點(diǎn)：1、BGA置球的球珠無(wú)法均勻地落在焊盤上；2、多余的球珠不易清理干凈；3、置好球珠加熱時(shí)，造成表面各部位溫差不同，導(dǎo)致球珠大小不一致。可見(jiàn)，現(xiàn)有BGA置球裝置置球效率低。

因此，如何開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)一種置球效率高的BGA置球裝置，已成為目前急需解決的技術(shù)難題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)BGA置球裝置置球效率不高的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種BGA自動(dòng)置球裝置。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種BGA自動(dòng)置球裝置，包括一用于放置BGA芯片的置球基座和位于置球基座上與置球基座配套的置球框架，所述BGA自動(dòng)置球裝置還包括一連接于置球基座下方并可振動(dòng)置球基座的自動(dòng)振動(dòng)器。

所述置球基座包括一連接所述自動(dòng)振動(dòng)器的底座、放置BGA芯片的基座主體和連接所述底座和基座主體的支撐柱。

所述基座主體的上部四周向上凸起形成一凹陷區(qū)，至少一凹槽將凹陷區(qū)均分，至少一與凹槽對(duì)應(yīng)的固定件可拆卸固定于凹槽中將BGA芯片卡在凹陷區(qū)的固定件與基座主體四周之間。

所述凹槽和固定件均呈“凸”字型。

所述基座主體的的側(cè)邊設(shè)置有手柄。

所述BGA自動(dòng)置球裝置還包括一將球珠自動(dòng)置于置球框架內(nèi)的自動(dòng)裝球機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)裝球機(jī)構(gòu)包括一放置球珠的容器和將球珠輸送到置球框架內(nèi)的球珠輸送管。

所述置球框架包括從上到下依次排列并固定在一起的上框、置球鋼網(wǎng)和下框，所述上框的側(cè)壁設(shè)有一槽孔，且所述槽孔與球珠輸送管連接。

所述自動(dòng)振動(dòng)器為電動(dòng)振動(dòng)器。

本實(shí)用新型BGA置球裝置在置球基座的下方設(shè)置一自動(dòng)振動(dòng)器取代傳統(tǒng)BGA置球裝置中的手柄的功能，以自動(dòng)振動(dòng)取代手工操作，使置球更加均勻，提高了BGA置球裝置的置球效率。此外，通過(guò)設(shè)置一自動(dòng)裝球機(jī)構(gòu)自動(dòng)裝球則能進(jìn)一步提高BGA置球裝置的置球效率。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖1是本實(shí)用新型BGA自動(dòng)置球裝置的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型BGA自動(dòng)置球裝置的置球基座的立體圖；

圖3是本實(shí)用新型BGA自動(dòng)置球裝置的置球基座的立體分解圖；

圖4是本實(shí)用新型BGA自動(dòng)置球裝置的置球框架的立體圖；

圖5是本實(shí)用新型BGA自動(dòng)置球裝置的置球框架的立體分解圖。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型BGA自動(dòng)置球裝置包括一用于放置BGA芯片的置球基座1、位于置球基座上與置球基座配套的置球框架2、連接于置球基座下方并可振動(dòng)置球基座的自動(dòng)振動(dòng)器3和自動(dòng)裝球機(jī)構(gòu)4。

請(qǐng)一并參見(jiàn)圖2、圖3。置球基座1包括基座主體11、支撐柱12和底座13。

基座主體11的上部四周向上凸起形成一用于放置BGA芯片的凹陷區(qū)111，兩交錯(cuò)的凹槽112將凹陷區(qū)均分為四部分，以分別放置四個(gè)BGA芯片。凹槽112的下部向兩側(cè)延伸使凹槽112呈“凸”字型。四個(gè)固定件113分別插入凹槽112中，并通過(guò)螺釘61固定在凹槽112中，以將四個(gè)BGA芯片卡在凹陷區(qū)的固件與基座主體四周之間。固定件113的結(jié)構(gòu)與凹槽112的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)，其截面也呈“凸”字型。基座主體11的側(cè)面設(shè)有用于安裝手柄的手柄孔114。手柄5包括一安裝在手柄孔114中的手柄螺栓51和安裝在手柄螺栓上的手柄柱52。在基座主體11上安裝手柄5是為了便于基座主體的搬運(yùn)，當(dāng)然也可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)置球裝置用于搖動(dòng)的功能。基座主體11通過(guò)螺釘62固定連接于支撐柱12的一端上，支撐柱12的另一端通過(guò)螺釘固定連接底座13。支撐柱12上可套設(shè)有彈簧121，以增強(qiáng)振動(dòng)效果。