[實用新型]一種基于金屬平板散熱的LED裝置

有效

• 申請號: 201020516946.0
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN201820756U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 陳慶祥;盧祖米;陶珊珊;曹奇雄
• 申請（專利權）人: 浙江天宇燈飾有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 劉曉春

技術領域

本實用新型涉及LED燈顯示應用領域，尤其是一種基于金屬平板散熱的LED裝置。

背景技術

隨著LED技術的發展，使得LED在很多應用領域逐步取代傳統的白熾燈照明已經成為必然的趨勢。在大功率LED的應用以及LED集成中，如何有效解決自身散熱已成為一個勢必要去解決的問題。目前市場上出現的采用LED芯片作為光源的LED裝置，其印制板與鋁基板通過膠黏合后，再通過銑加工工藝在鋁基板表面形成溝槽，LED芯片固定在所述溝槽中。采用該結構，所述LED裝置的制造成本較高，特別是鋁基板的材料成本及銑加工的加工成本。另外，目前的所述LED裝置采用的LED芯片一般為1W的單個大功率芯片，原料成本高，熱量相對集中，不利于有效散熱。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種基于金屬平板散熱的LED裝置，成本更低，散熱效果更好。為此，本實用新型采用以下技術方案：它設有多個LED芯片、金屬平板、印制板；金屬平板為頂面被處理為鏡面的導熱金屬平板，所述多個LED芯片與金屬平板無電氣連接，所述多個LED芯片散布在所述鏡面上并通過導熱膠粘貼到所述鏡面上，印制板粘結在所述鏡面上。由于采用本實用新型的技術方案，本實用新型采用的金屬平板為簡單去污處理的鏡面金屬平板，印制板與金屬平板的結合無散熱(熱阻)要求，印制板和金屬平板結合后不用再進行銑加工，極大地降低了材料成本和工藝上的復雜程度與加工成本。本實用新型采用了完全熱電分離的LED散熱方法，本實用新型中的LED芯片可采用小功率LED雙電極芯片，由多個LED芯片組合替代大功率LED芯片，其通過導熱膠粘結在金屬平板上，散熱面積大散熱效果好，且多個LED芯片處在金屬鏡面上，其發光效果也更好，無需再在金屬平板上銑槽。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例1的俯視圖。

圖2為本實用新型的實施例2的俯視圖。

圖3本實用新型實施例1的剖面圖。

圖4為圖3A部分放大圖。

具體實施方式

實施例1，參照圖1、3、4。

本實用新型設有多個LED芯片1、金屬平板2、印制板3；金屬平板為頂面被處理為鏡面的導熱金屬平板，材料為鋁，所述多個LED芯片與金屬平板無電氣連接，所述多個LED芯片散布在所述鏡面上并通過導熱膠4粘貼到所述鏡面上，印制板3粘結在所述鏡面上。

所述鏡面的導熱金屬平板2僅經表面去污處理，這樣省去了相當一部分的成本也提高了散熱效率。

所述印制板被按照LED芯片在鏡面上的分布規律鉆出多個孔30，所述LED芯片1處在所述孔30中。LED芯片在鏡面上的分布規律以使光線均勻為準。附圖標號31為印制板上印制導體。

所述LED芯片為雙電極芯片，通過導線5與印制板3連接，所述多個LED芯片1、印制板3的總體電氣連接屬于串聯，也可根據供電要求采用串并聯或并聯方式。

印制板3通過熱壓的方式粘結在所述鏡面上，無熱阻要求。其粘結介質可采用膠水或帶膠6。

實施例1中，采用的LED芯片為0.06W的LED雙電極芯片，且采用了24顆，總共的功率為1.44W，比一個1W的芯片功率高而價格低廉。金屬平板比鋁基板價格低得多。在加工費用上，可以省去對印制板和鋁基板的銑加工工藝，明顯節省成本。

本實用新型的實施例中，采用的是恒流源供電，與用恒壓源供電相比存在著很大的優點：LED芯片的Vf是隨著溫度的升高而降低，若采用恒壓源，則溫度越高導致電流越大，容易造成LED芯片的燒壞；而采用恒流源則不會，大大提高了LED芯片的使用壽命。

實施例2，參照圖2

在本實施例中只是印制板上與LED芯片連接的印制導體為圍繞孔31的弧形，而實施例1為介于孔31之間的方形。實施例2的其它部分與實施例1相同，在圖2中附圖標號與圖1相同的代表相同的含義。