[實(shí)用新型]一種20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020516907.0 | 申請(qǐng)日： | 2010-09-03 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201796878U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-04-13 |
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| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/48 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/48 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 20 管腳 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
芯片封裝是采用外殼將半導(dǎo)體集成電路芯片密封起來(lái)，起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格，這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的性能。
現(xiàn)有的芯片封裝工藝有很多種，主要采用表面貼裝技術(shù)(SMT)，但是采用現(xiàn)有的芯片封裝工藝由于方法復(fù)雜，所以造成芯片封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜，以致于芯片封裝的成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有的芯片封裝結(jié)構(gòu)由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜存在成本高的問(wèn)題。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括外殼和位于所述外殼腔體內(nèi)的芯片晶粒，所述芯片晶粒設(shè)置有20根引腳，所述外殼設(shè)置有20根管腳，所述芯片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對(duì)應(yīng)連接。
上述結(jié)構(gòu)中，所述外殼為膠體外殼。
在本實(shí)用新型中，該20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括芯片晶粒和外殼，芯片晶粒設(shè)置有20根引腳，外殼設(shè)置有20根管腳，芯片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對(duì)應(yīng)連接，該封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖；
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
圖1示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)，圖2示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。
20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括外殼2和位于外殼2腔體內(nèi)的芯片晶粒1，芯片晶粒1設(shè)置有20根引腳3，外殼設(shè)置有20根管腳4，芯片晶粒1的引腳3與外殼2的管腳4一一對(duì)應(yīng)連接。
作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，外殼2為膠體外殼。
在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該20管腳芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括芯片晶粒和外殼，芯片晶粒設(shè)置有20根引腳，外殼設(shè)置有20根管腳，芯片晶粒的引腳與外殼的管腳一一對(duì)應(yīng)連接，該封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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