[實用新型]一種新型結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光模組無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020515321.2 | 申請日: | 2010-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN201829529U | 公開(公告)日: | 2011-05-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝順海 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市海隆興光電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 結(jié)構(gòu) led 發(fā)光 模組 | ||
[技術(shù)領域]
本實用新型涉及LED照明領域,具體指一種新型結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光模組。
[背景技術(shù)]
LED(Lighting?Emitting?Diode)即發(fā)光二極管,是一種半導體固定發(fā)光器件,它是利用固體半導體芯片作為發(fā)光材料,在半導體中通過載流子發(fā)生負荷放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出白色或其他顏色的光,LED照明燈具就是利用LED作為發(fā)光源。在當前全球能量短缺的背景下,節(jié)能的LED引起人們關注的目光。
目前已有的發(fā)光二極管為由兩個封裝于可透光膠體內(nèi)的兩個支架構(gòu)成,并于一個支架的一端設有凹陷槽,于凹陷槽內(nèi)設有芯片,芯片以金屬線與另一支架連接。如此構(gòu)成發(fā)光二極管,進而發(fā)出光源。雖然已有的發(fā)光二極管可達到發(fā)出光源的功效,但發(fā)光二極管的支架與電路板結(jié)合時,需以焊接方式結(jié)合固定,組裝上相當不便,故于實際使用上仍不符合使用者的需求。
[實用新型內(nèi)容]
本實用新型目的在于解決上述的問題,而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、性能可靠的一種新型結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光模組。
本實用新型一種新型結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光模組,包含可透光膠體、所述可透光膠體的上端設有凹陷槽的第一支架、與第一支架一起封裝于透光膠體內(nèi)的第二支架、設置于第一支架凹陷槽內(nèi)的芯片及連接芯片與第二支架的導線;所述的第一、二支架的下端分別形成彎折段,且各彎折段底部設有以穩(wěn)固地組裝及提升散熱效果的開槽,所述的彎折部底部的開槽呈斜向漸縮狀結(jié)合連接導線。
所述的呈斜向漸縮狀的開放端形成開口較大俾利于結(jié)構(gòu)連接導線的階級面。
所述的彎折段側(cè)面設有利于穩(wěn)固結(jié)合定位的至少一鉤部。
所述的彎折段呈俾利于穩(wěn)固結(jié)合定位的U字形。
本實用新型一種新型結(jié)構(gòu)的LED發(fā)光模組,由于本實用新型包含可透光膠體、上端設有凹陷槽的第一支架、與第一支架一起封裝于透光膠體內(nèi)的第二支架、設置于第一支架凹陷槽內(nèi)的芯片及連接芯片與第二支架的導線;第一、二支架的下端分別形成彎折段,且各彎折段底部設有穩(wěn)固地組裝及提升散熱效果的開槽。組裝時,借由封裝于可透光膠體內(nèi)的第一、二支架的下端分別形成具開槽的彎折段的設計,可快速穩(wěn)固地組裝,并使第一、二支架外露的面積加大,進而相對提升整體散熱效果,使得本實用新型具有快速、穩(wěn)固組裝及提升散熱效果,增加實用性。不僅組裝快速,而且增強實用性、提高便利性,從而達到本實用新型的目的。
[附圖說明]
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖;
圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意側(cè)視圖;
圖3為本實用新型結(jié)構(gòu)的另一示意側(cè)視圖;
圖4為本實用新型使用狀態(tài)示意。
[具體實施方式]
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解此處所描述的具體實施實例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1、圖2所示,本實用新型包含可透光膠體10、第一支架11、第二支架12、芯片13及導線14。第一支架11的上端設有供芯片13設置的凹陷槽111。第一、二支架11、12的下端分別形成彎折段112、122,且各彎折段112、122底部設有呈斜向漸縮狀的開槽113、123,且開槽113、123的開放端形成開口較大俾利結(jié)合導線14的階級面115、125。彎折段112、122側(cè)面設有俾利于穩(wěn)固結(jié)合定位的至少一鉤部114、124;彎折段112、122呈俾利于穩(wěn)固結(jié)合定位的U字形。所述芯片13以導線14與第二支架12連接。
再參閱圖3、圖4所示,本實用新型可借由封裝于可透光膠體10內(nèi)的第一、二支架11、12的下端分別形成具開槽113、123的彎折段112、122的設計,并可借由呈斜向漸縮狀的開槽113、123及于呈斜向漸縮狀的開放端所形成開口較大的階級面115、125,俾利于將連接導線20置入開槽113、123內(nèi),并形成穩(wěn)固結(jié)合。借由呈U字形的彎折段112、122的設計,則可便于將本實用新型快速插置結(jié)合于插槽板30上對應的插孔31內(nèi),進而增加整體配設的便利性及結(jié)合的穩(wěn)定性。
由于設置于彎折段112、122側(cè)面的至少一鉤部114、124,俾使第一、二支架11、12的彎折段112、122于插入插槽板30的插孔31后,借由本身的彈性恢復力而與插槽板30上對應插孔31形成穩(wěn)固結(jié)合定位。借由第一、二支架11、12的彎折段112、122的設計,從而使第一、二支架11、12外露的面積加大,進而相對提升整體散熱效果。如上所述,使得本實用新型具有快速、穩(wěn)固組裝及提升散熱效果,增加實用性。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
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