[實用新型]一種新型沉鎳金掛板裝置無效
| 申請號： | 201020513848.1 | 申請日： | 2010-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN201821576U | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 何春 | 申請（專利權）人： | 深圳市深聯電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 沉鎳金掛板 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型沉鎳金掛板裝置，包括框架(1)，安裝在框架(1)兩外側的鎖緊螺釘(2)，其特征在于所述框架(1)兩內側對應安裝有多個定位膠件(5)，所述相鄰定位膠件(5)之間設有用于卡嵌放置PCB板(4)的空隙。
2.根據權利要求1所述的新型沉鎳金掛板裝置，其特征在于所述定位膠件????(5)中設有穿孔(501)，所述穿孔(501)通過定位漆包銅線(3)貫穿固定。
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