[實用新型]一種LD管芯套電阻封焊電極

無效

• 申請號: 201020513573.1
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN201797231U
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 李連城;洪振海;孫衛佳;黃章勇
• 申請（專利權）人: 深圳市飛康技術有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/042
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種同軸激光器(Laser?Diode，以下簡稱LD)組件封裝，尤其涉及一種LD管芯套電阻封焊電極。

技術背景

同軸激光器組件包括To-Can(Transistor?Out1ine，以下簡稱To-Can)封裝LD管芯和LD管芯套。目前，LD管芯套通常采用電阻焊的方式與LD管芯焊接在一起。焊接時，需要使用專有LD管芯套封焊電極，如圖1所示，包括：上電極10和下電極20，下電極20包括：防靜電的管芯套定位環21和鈹鈷銅材料的電極模22，裝配時將管芯套定位環21插入電極模22設置的環形孔內形成壓緊配合，將LD管芯套30再插入管芯套定位環21設置的孔內，LD管芯40置于LD管芯套30上方。在使用電容儲能式封焊機焊接LD管芯套時，將上電極10，管芯套定位環21和電極模22安裝在電容儲能式封焊機電極桿上，將LD管芯套30放入管芯套定位環21的孔內，再將LD管芯40放在LD管芯套30上，之后按下起動鍵，將上電極10壓下，放電進行封焊，根據電阻封焊原理將LD管芯套30和LD管芯40焊接為一體。由于電阻焊的機理決定，焊接時工件間瞬間通過大電流，融化焊接區，達到焊接目的，同時局部產生大量熱能，使下電極20局部高溫。多次反復的高溫，使防靜電電木的管芯套定位環21容易產生變形，以及LD管芯套30工件自管芯套定位環21的孔內反復裝卸，孔壁磨損，又由于管芯套定位環21與電極模22壓緊配合，不能取出維修，為了不影響LD管芯套30與LD管芯40的定位準確度，人們只好更換整個下電極20，導致LD管芯和LD管芯套的封裝成本增加。

實用新型內容

為克服以上缺點，本實用新型提供一種LD管芯和LD管芯套封裝成本低的LD管芯套電阻封焊電極。

為達到以上發明目的，本實用新型采用一種LD管芯套電阻封焊電極，包括：上電極和下電極，下電極包括：一管芯套定位環和一電極模，所述管芯套定位環的中心設有一與LD管芯套上部套管相適配的第一安裝孔，其四周設有多個內螺紋沉降孔；所述電極模的中心設有與LD管芯套下部套管相適配的第二安裝孔，其四周設有與所述內螺紋沉降孔相適配的內螺紋孔，所述管芯套定位環和電極模通過螺栓穿過內螺紋沉降孔和內螺紋孔連接固定。

所述內螺紋沉降孔為四個。

上述結構中，由于下電極的管芯套定位環為耐磨損的陶瓷并且和電極模通過螺栓連接固定。當長時間使用下電極磨損后，擰開螺栓即可將陶瓷管芯套定位環取下，下電極修復后，采用專管芯套安裝塞規重新定位管芯套定位環的中心，再將管芯套定位環裝上，下電極又可以重新使用，因而提高了LD管芯套封焊下電極的使用壽命，降低了LD管芯和LD管芯套的封裝成本。

附圖說明

圖1表示現有技術LD管芯套封焊電極分解示意圖。

圖2表示本實用新型LD管芯套封焊電極分解示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型最佳實施例。

如圖2所示的LD管芯套電阻封焊電極，包括：上電極10和下電極20′，下電極20′包括：一管芯套定位環21′和一電極模22′，陶瓷管芯套定位環21′的中心設有一與LD管芯套30上部套管31相適配的第一安裝孔2101′，其四周設有四個內螺紋沉降孔2102′；電極模22′的中心設有與LD管芯套30下部套管32相適配的第二安裝孔2201′，其四周設有與內螺紋沉降孔2102′相適配的內螺紋孔2202′，管芯套定位環21′和電極模22′通過四個螺栓23′穿過內螺紋沉降孔2102′和內螺紋孔2202′連接固定。

電極模22′的材料可以采用鈹鈷銅，管芯套定位環21′的材料可以采用防靜電陶瓷，由于防靜電陶瓷具有永久、穩定的防靜電性能，耐磨，耐腐蝕，耐高溫達1200攝氏度導電性不變、防滲透，這樣一方面由于管芯套定位環21′的材料特性，另一方面由于管芯套定位環21′和電極模22′又通過螺栓23′連接固定，隨時可以拆卸進行下電極接觸面的修復，就使整個下電極20′使用壽命延長，且LD管芯套的封焊質量好，批量生產時，能顯著降低LD管芯和LD管芯套的封裝成本。