[實用新型]一種印刷電路板成型加工孔

無效

• 申請號: 201020512869.1
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN201805623U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 韓業剛;徐守杰
• 申請（專利權）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及的是印刷電路板的制備技術領域，具體涉及的是一種印刷電路板成型加工孔結構。

背景技術

隨著集成電路的發展，對集成電路封裝的要求也隨之提高，其中對封裝使用的印刷電路板(PCB板)的也要求也是向更高布線密度、更好的電性能和熱性能方向發展。為達到上述要求，開發高可靠性導通孔、成型加工孔等技術是關鍵，它對布線的密度和封裝后電、熱性能以及加工的效率都有著很大的影響。

PCB制造過程中，PCB外型成型銑削加工是屬于最后段的加工工序，此時，PCB板內部線路工序大都已經完成，所以，如果這個階段無法滿足客戶的要求，不但將使得合格率大幅下降外，這時所產生的廢品成本將也是最高。而現有PCB板設計中，其邊緣部分設計的成型加工孔內側一般設有兩個米老鼠孔，米老鼠孔設計設計有1.0mm鉆孔，并在折斷邊并設有1.0mm的銑刀防呆孔。該米老鼠孔在加工時，由成型機夾頭夾取1.0mm小銑刀，通過成型使用1.0mm銑刀修尖角。但通過這種1.0mm銑刀加工時，其移動速度較低，銑刀的使用壽命低，影響印刷電路板的加工速度和成型作業效率。

實用新型內容

鑒于現有技術上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種加工速度快、成型作業效率高的印刷電路板成型加工孔，避免了使用1.0mm小銑刀，提高銑刀的使用壽命和移動速度。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：

一種印刷電路板成型加工孔，包括電路板和設置在電路板的成型加工孔，其特征在于，所述電路板由四層內層板疊加而成，所述的成型加工孔呈矩形槽，在成型加工孔底部兩角位置設有向其兩側方向延伸的弧形凹槽，所述弧形凹槽通過2.0mm銑刀加工而成，去除1.0mm的小銑刀加工，折斷邊1.0mm的銑刀防呆孔一并去除。

本實用新型在成型作業方式，取消刀徑為1.0mm銑刀(or減少刀徑1.0mm銑刀路徑使用)，并去除了折斷邊1.0mm的銑刀防呆孔，將現有米老鼠成型修改為弧形凹槽制作，即可通過2.0mm銑刀加工，其移動速度快，銑刀的壽命長，減少了使用成本，提高了成型作業效率，加工效率可提升16.7％，節省了加工時間。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型；

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

實施例：

參見圖1，本實施例一種印刷電路板成型加工孔，包括電路板1和設置在電路板1的成型加工孔2；該電路板由四層內層板疊加而成，在其邊緣通過2.0mm銑刀加工出成型加工孔2，該成型加工孔2呈矩形槽，在成型加工孔2底部兩角位置鉆攻側方向延伸的弧形凹槽3，所述弧形凹槽3通過2.0mm銑刀加工而成，去除1.0mm的小銑刀加工，折斷邊1.0mm的銑刀防呆孔一并去在成型加工孔底部兩角位置設有向其兩除。

本實施例在加工操作時，該電路板具體加工的詳細操作步驟如下：

(1)在用于控制成型機的電腦中調取作業料號的設pin程式(料號名1.d)與成型程式(料號名1.cnc)。

(2)執行設pin程式(料號名1.d)，進行栽pin(打pin入漿板和桔色板)。

(3)上板；工作人員進行安裝電路板到成型機上，在上板時，其程序何注意事項為：粘膠、確認識別孔位置、確認料號與程式匹配、銑刀與程式比配，然后確認down值。

(4)CNC成型；工作人員通過執行CNC程式，進行對電路板銑作業，將Wpn1銑成Spn1。

(5)下板，將銑成Spn1的PCB板取下，繼而便完成成型加工孔的加工。

基于上述，本實施例通過設計部門提供之相應料號程序，由成型機夾頭夾取2.0mm銑刀，然后進行對成型加工孔的加工，并通過2.0mm銑刀修尖角，將WPNL銑為滿足客戶需要之要SPNL。

為更好闡述本實用新型的技術手段所達到的技術效果，現通過工作人員對1.0mm銑刀進行現有電路板成型加工孔的加工與本實用新型通過2.0mm銑刀加工效果對比如表1：

銑刀參數：

表1

從上述表1中可以看出，刀徑1.0mm銑刀壽命是2.0mm銑刀的1/9，移動速度是2.0銑刀的1/2，1.0mm銑刀使用效率低，因此，設計成型程序應盡量避免使用1.0mm銑刀，以提高成型作業效率。