[實用新型]散熱機殼及通信終端設備

在審

• 申請號: 201020511812.X
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN201821591U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 袁世友
• 申請（專利權）人: 深圳市金宏威實業發展有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于散熱技術領域，尤其涉及一種散熱機殼以及采用該散熱機殼的通信終端設備。

背景技術

通信終端設備在工作過程通常會產生大量的熱量。在現有技術中，工業以太網交換機等通信終端設備，主要是以內部發熱電子元件自身的熱輻射、機殼開散熱孔或加風扇增加空氣對流等方式進行散熱。由于此類產品主要安裝在環網柜、配電柜里，空間較小、現場環境較惡劣，導致上述的通用散熱方式因受現場環境影響，散熱效果不佳、散熱效率降低，同時會因機殼開孔使灰塵進入而易對元器件性能造成影響、或因風扇失效導致散熱效率下降。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有較高散熱效率的散熱機殼，以及采用該散熱機殼的通信終端設備。

為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種散熱機殼，包括殼體，殼體內設置有用于將殼體內發熱元件的熱量傳遞至殼體的導熱體，殼體外表面設置有散熱鰭片。

作為一種優選方案，導熱體包括固設于殼體內表面的導熱塊，以及設置于導熱塊和發熱元件之間的導熱墊。

作為一種優選方案，散熱鰭片包括凸設于殼體外表面的第一鰭片，第一鰭片的表面凸設有第二鰭片。

作為一種優選方案，殼體具有位于相對側的兩個蓋板，散熱鰭片設置于蓋板的外表面。

作為上述優選方案的進一步改進，蓋板和設置于蓋板外表面的散熱鰭片為鋁擠型材一次成型結構。

本實用新型還提供一種采用上述散熱機殼的通信終端設備。

本實用新型實施例提供的散熱機殼采用在殼體內設置導熱體和在殼體表面設置散熱鰭片的技術方案，使得殼體內的發熱元件產生的熱量可以迅速通過導熱體傳遞至殼體并進一步傳遞至散熱鰭片，由于殼體外表面則設置的散熱鰭片具有極大的表面積，從而可以將傳遞而來的熱量迅速有效的散走，因而散熱機殼具有良好的散熱效果，與現有技術相比，散熱效率得到極大提升。采用本實用新型實施例的終端設備如以太網交換機等具有較高的散熱效率，能夠穩定工作，可以避免元件加速老化，增加使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1為本實用新型的散熱機殼的立體圖；

圖2為本實用新型的散熱機殼的分解結構示意圖；

圖3為本實用新型的散熱機殼的應用狀態的剖視圖；

圖4為本實用新型的散熱機殼的蓋板的立體圖；

圖5為圖4所示蓋板的局部放大圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提供一種終端設備的散熱機殼，包括殼體，殼體內設置有用于將殼體內發熱元件的熱量傳遞至殼體的導熱體，殼體外表面則設置有散熱鰭片。終端設備(例如工業以太網交換機)的電路板(PCB)安裝于殼體內，發熱元件則位于PCB板上。

本實用新型實施例提供的散熱機殼采用在殼體內設置導熱體和在殼體表面設置散熱鰭片的技術方案，使得殼體內的發熱元件如CPU和/或電源模塊等產生的熱量可以迅速通過導熱體傳遞至殼體并進一步傳遞至散熱鰭片，由于殼體外表面則設置的散熱鰭片使散熱機殼外表面積得到極大的擴展，可以將傳遞而來的熱量迅速有效的散走，從而使得該散熱機殼具有良好的散熱效果，與現有技術相比，散熱效率得到極大提升。采用本實用新型實施例的終端設備如以太網交換機等因具有較高的散熱效率，從而能夠穩定工作，能夠避免元件加速老化，進而能夠增加使用壽命。

下面結合圖1至圖5對散熱機殼的殼體、導熱體和散熱鰭片做進一步說明：

如圖1至圖3所示，導熱體進一步包括固設于殼體內表面的導熱塊7，以及設置于所述導熱塊7和發熱元件91之間的導熱墊8。導熱塊7和導熱墊8均采用具有較高導熱系數的材料制成，其中導熱塊7為剛性材料優選采用銅或鋁制成，導熱墊8為柔性材料優選采用硅膠材料制成。柔性的導熱墊8一方面用于迅速傳遞熱量，另一方面起到緩沖作用防止設于電路板9上的發熱元件91受碰撞損傷。依次相接的發熱元件91、導熱墊8、導熱塊7和殼體充分緊密接觸，以保證熱量的迅速傳遞。優選的，導熱塊7上設有開孔，方便通過螺釘緊固在殼體上。