[實用新型]微投影機模塊

有效

• 申請號: 201020510940.2
• 申請日: 2010-08-30
• 公開（公告）號: CN201788328U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 董悅明;楊家銘;林淑惠;劉苑蔚;林蔚芳
• 申請（專利權）人: 華泰電子股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G03B21/14
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

技術領域

本實用新型涉及一種微投影機模塊，更特別涉及一種具有堆迭結構的微投影機模塊。

背景技術

現有的微投影機模塊，其控制器芯片與硅基液晶芯片分設在基板上的不同位置處，如此不僅會造成成本的提高，也會減少基板上可用的空間。

有鑒于此，便有需要提出一種方案，以解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種微投影機模塊，將硅基液晶芯片設置在控制器芯片的封裝體上或者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空間。

為達上述目的，本實用新型提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括基板、控制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶層。控制器芯片設置在基板的上表面，并與基板電性連接。硅基液晶芯片則設置在控制器芯片上，并與基板電性連接。而玻璃設置在硅基液晶芯片上，液晶層則夾設于硅基液晶芯片與玻璃之間。

本實用新型另提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括：基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，粘設在所述基板的上表面；多條第一焊線，電性連接所述控制器芯片至所述基板；第一封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第一焊線；硅基液晶芯片，設置在所述第一封膠體上，并與所述基板電性連接；玻璃，設置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。

本實用新型再提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括：第一基板，具有上表面和下表面；控制器芯片封裝體，設置在所述第一基板的上表面，并與所述第一基板電性連接；硅基液晶芯片，設置在所述控制器芯片封裝體上，并與所述第一基板電性連接；玻璃，設置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。

為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優點能更明顯，下文將配合所附圖示，作詳細說明如下。此外，在本實用新型的說明中，相同的構件以相同的符號表示，于此合先述明。

附圖說明

圖1為本實用新型的第一實施例的微投影機模塊的剖面圖；

圖2為一基板的上視圖，其中該基板上設有插槽，用以供本實用新型的微投影機模塊的連接器插接；

圖3為本實用新型的第二實施例的微投影機模塊的剖面圖；

圖4為本實用新型的第三實施例的微投影機模塊的剖面圖；以及

圖5為本實用新型的第四實施例的微投影機模塊的剖面圖。

主要元件符號說明

100??微投影機模塊??????110??基板

112??上表面????????????114??下表面

120??控制器芯片封裝體??130??硅基液晶芯片

132??邊緣??????????????140??焊線

150??玻璃??????????????160??導電塊

170??導電膠????????????180??封膠體

190??連接器?????????????195??被動元件

210??基板???????????????290??插槽

300??微投影機模塊???????320??控制器芯片封裝體

321??基板???????????????322??上表面

323??下表面?????????????324??焊線

325??控制器芯片?????????326??封膠體

327??凸塊???????????????400??微投影機模塊

420??控制器芯片?????????427??凸塊

500??微投影機模塊???????520??控制器芯片

522??焊線???????????????524??封膠體

具體實施方式